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10月9日电，SK集团会长崔泰源表示，在电力与供水配套到位的前提下，将尽快建设芯片晶圆厂，以满足市场需求。

【大和：三星电子第三季初步业绩保持稳固维持“买入”评级】10月9日电，大和发布研报称，三星电子第三季初步业绩保持稳固，收入195万亿韩元，环比升14%、同比升127%，略低于该行及市场估计；经营溢利107.4万亿韩元，环比升20%、同比升782%，符合该行估计，惟略低于市场共识。尽管韩元升值带来汇兑逆风及员工花红拨备拖累，但存储器价格持续上升，加上手机及显示产品组合改善，带动业绩保持稳健。存储器方面，该行估计DRAM/NAND位元出货环比分别录得低个位数/中个位数增长，两者平均售价升约20%；晶圆代工亏损料收窄；显示设备及手机业务盈利亦优于该行早前预期。该行预期第四季盈利将因存储器持续强势而进一步改善，并料公司于10月29日业绩电话会议公布额外股东回报，包括回购计划。该行维持三星电子“买入”评级及12个月目标价50万韩元。

#三星 #晶圆 #环球市场情报10-09 13:38

【机构：第二季度全球晶圆代工2.0市场营收966亿美元同比增长25%】10月8日电，根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%、环比增长11%，达到966亿美元。市场增速较上一季度有所提升，主要受AIGPU持续增长的需求以及AI基础设施扩张推动，其中包括定制化ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC等。

#AI基础设施 #GPU #CPU #服务器 #芯片 #晶圆 #EA #电源10-08 16:40

【马斯克回应台积电或参与Terafab项目】10月3日电，有消息称台积电正在探索与SpaceX、特斯拉共同投资发起的Terafab项目展开合作的可能性，并考虑将Terafab作为台积电未来得克萨斯州晶圆厂的重要客户。针对相关消息，马斯克在社交媒体上回应称，仅处于讨论阶段，但“可能会有所进展”。

#SpaceX #特斯拉 #台积电 #马斯克 #晶圆 #半导体芯片10-03 21:25

【美光科技：2027财年上半年资本支出约为250亿美元下半年将更高】10月1日电，美光科技预计2027财年上半年的资本支出约为250亿美元，下半年将更高，且大部分增量将用于新建晶圆厂（建筑支出）而非单纯的设备采购。美光科技CFO Mark Murphy解释称，这完全是因为长单提供了足够的需求能见度，且新建绿地工厂需要极长的提前量。

#晶圆 #美股动态 #存储芯片 #HBM10-01 10:21

【半导体需求点燃行情异丙醇两个多月涨逾四成】9月30日电，9月以来，异丙醇（IPA）成为国内化工板块的领涨品种之一。据生意社监测，9月29日国内异丙醇参考价为9308.33元/吨，较9月1日上涨23.84%；月内行情一度触及9780元/吨的阶段高点，较7月上旬6142元/吨的年内低点，两个多月累计涨幅超过40%。异丙醇是半导体制造不可或缺的清洗溶剂，在晶圆清洗、光刻胶残留剥离、精密干燥环节广泛使用。

#半导体制造 #半导体 #晶圆 #化工09-30 19:24

【晶合集成：拟以子公司股权作价9.08亿元增资安徽晶镁】9月30日电，晶合集成(688249.SH)公告称，公司拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁增资，其中公司拟以全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元，认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元。本次增资完成后，公司直接持有安徽晶镁的股权比例将由16.6667%变更为32.1599%。安徽晶镁聚焦于28nm及以上工艺节点半导体光罩的研发、生产和销售，其所从事的光罩业务系从晶合集成原有光罩业务分立而来，其发展定位与公司主营业务具有高度协同性。本次交易有助于盘活公司存量资产，实现光罩生产资源的集中配置与高效利用，进一步打通晶圆制造与光罩配套之间的协同链条。

#半导体 #晶圆 #A股公告速递09-30 18:31

【机构：上修2027年HBM价格展望预估ASP年增达121%】9月29日电，集邦咨询（TrendForce）最新研究显示，AI服务器需求持续扩张，HBM与Conventional DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品的良率与产出提升仍需时间，预估2027年存储器供应将持续吃紧。在整体存储器价格维持上行趋势的情况下，供应商对2027年HBM涨价态度亦更为明确，为反映整体供应持续紧张，以及高价HBM4占比提升、HBM4e于2027年下半年逐步放量所带来的影响，TrendForce集邦咨询上修明年HBM价格展望，预估Blended ASP年增幅度将达121%。

#服务器 #晶圆 #人工智能 #存储器 #HBM09-29 14:04

9月29日电，三星电子高管表示，HBM明年将占DRAM芯片制造商总晶圆产能的近30%，而目前约为20%。

#芯片 #三星 #晶圆 #半导体芯片 #HBM09-29 08:38

【长鑫科技：拟241亿元和108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目】9月28日电，长鑫科技(688825.SH)公告称，公司拟使用超募资金130亿元投资新建技术研发项目，同时拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司提供超募资金50亿元，由其投资新建存储器晶圆后道测试基地二期项目。上述项目投资总额分别为241亿元和108亿元。

#晶圆 #A股公告速递09-28 21:29

《科创板日报》28日讯，高通正在评估三星电子2nm晶圆代工工艺，并考虑将其应用于下一代移动芯片。 (ZDNET Korea)

#芯片 #三星 #晶圆 #高通 #EA09-28 20:09

【黄仁勋将于纽约会晤三星、SK集团掌门人商讨AI芯片合作】《科创板日报》28日讯，英伟达首席执行官黄仁勋，将于当地时间28日在纽约，再度会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。距离三人7月于旧金山会面，时隔约两个月。HBM是本次会面行业最关注的议题。随着AI加速器性能大幅提升，能够向GPU高速输送海量数据的HBM，已经成为决定英伟达下一代产品性能的核心器件。三星计划集内存、晶圆代工、先进封装于一体，切入AI芯片市场。这意味着双方关系，有望从单纯的HBM供需，拓展至AI芯片全流程生产。

#AI芯片 #英伟达 #GPU #黄仁勋 #芯片 #三星 #内存 #晶圆09-28 18:05

【AI需求旺盛台积电参股公司VIS新加坡首座晶圆厂投产即满产】9月28日电，据报道，台积电参股芯片制造商VIS周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。受人工智能基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已“售罄”。这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。VIS表示，首批芯片的良率至少达到99%。该工厂计划于2027年初开始量产。这该工厂还将帮助台积电生产关键的“中介层”，用于先进芯片封装，作为连接不同类型芯片的基板，服务于英伟达、谷歌和博通等领先AI芯片制造商。台积电是VIS最大股东，持股约19%。

#人工智能 #AI芯片 #英伟达 #台积电 #芯片 #谷歌 #晶圆 #博通09-28 12:46

9月28日电，业内消息人士透露，SK海力士已开始在日本东北地区开展半导体晶圆厂的前期地基工程。目前尚不清楚这将是一座独立运营的晶圆厂还是与铠侠合资建设。

#半导体 #晶圆 #半导体芯片 #环球市场情报 #存储芯片09-28 11:01

【海外光刻胶涨价潮起国产验证周期从1-2年缩至6-12月】《科创板日报》24日讯，针对日本光刻胶巨头联合宣布涨价，有光刻胶企业负责人向《科创板日报》记者表示，近期一个明显变化在于，国产替代速度明显加快，下游晶圆厂给到的测试机会大幅增加，基础验证周期由此前的1-2年普遍缩短至6-12个月。芯联集成证券部工作人员补充称，光刻胶在该公司整体成本里面一小部分材料，占比在1%左右，非常小。 (科创板日报记者吴旭光)

#晶圆 #期货市场情报 #自主可控 #光刻胶09-24 22:19

【机构：预计高阶封装市场规模2031年将超510亿美元】《科创板日报》24日讯，机构Yole Group发布报告，预测高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元，接近2025年水平的五倍。这一数据对应27%的复合年均增长率 (CAGR)。与此同时，封装单位数量的CAGR为 33%、晶圆需求的CAGR则是30%，显示封装结构的复杂度与规模将逐步提升。

#晶圆 #半导体芯片09-24 13:30

【机构：台积电将于2027年1月上调晶圆代工价格3%至6%】9月24日电，据DIGITIMES报道，台积电晶圆代工价格确定再涨。供应链人士透露，8寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载的台积电，订单能见度已至2030年，已确定自2027年1月起，按照不同制程调整Wafer Out价格，涨幅约3~6%。台积电则不回应市场传闻。 (第一财经)

#台积电 #晶圆 #期货市场情报 #半导体芯片 #存储芯片 #算力芯片09-24 03:30

【9月22日晚间新闻精选】 1、李强在上海调研时强调，加快培育壮大新兴产业和未来产业，持续做大做强先进制造业。 2、阿里巴巴表示将全力投入AI基础设施建设，目标是到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。 3、工信部旗下媒体发文称，“去宁德化”论调要不得，车企调整供应链、增加供应商、布局自研，本是正常的市场行为。 4、Meta在9月初推出的消费级AI智能体Muse，自上周登顶后已连续三天位居美国iPhone免费应用下载榜首，引发市场对智能体普及带来CPU需求的乐观预期。 5、贸易消息人士称，沙特阿拉伯重启东西向输油管道，准备于周二晚些时候恢复从延布港的原油出口。 6、伊朗高级官员表示，如果美国减轻军事压力并解除对伊朗的海上封锁，伊朗可以在7天之内重新开放霍尔木兹海峡。 7、公司新闻方面：①行云科技：签订4.53亿元算力服务采购合同。②佰维存储：拟投资45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期。③中金公司：换股吸收合并有效申报异议股份732.19万股 A股股票明日复牌。④川大智胜：因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案。

#iPhone #AI基础设施 #AI智能体 #阿里巴巴 #Meta #智能体 #CPU #晶圆09-22 21:48

【佰维存储：拟投资45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期】9月22日电，佰维存储(688525.SH)公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新区管委会签订合作协议，投资建设晶圆级先进封测制造项目三期，总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元。项目不涉及新增用地，建设内容在原项目工业用地内完成。公司表示，本次投资系在原项目基础上的增资扩产，资金来源为自有及自筹资金，不涉及募集资金。

#晶圆 #A股公告速递09-22 18:29

【全球首条12英寸双极性器件量产生产线落地上海】9月22日电，从日前安世中国在上海举办的媒体开放日活动上获悉，全球首条12英寸双极性器件量产生产线落地上海。据介绍，从能力结构看，基础分立器件的国产供给长期集中在6英寸与8英寸平台，12英寸平台在国内分立器件领域此前没有成熟的产线基础。安世中国通过与中国战略合作伙伴达成合作，推动12英寸晶圆工艺平台导入，同步推进新产品验证及量产导入工作，并推动产品线整体迁移。 (上观新闻)

#晶圆 #期货市场情报 #TMT行业观察09-22 12:17

【9月21日午间新闻精选】 1、截至午间收盘，沪指涨0.55%，深证成指涨0.57%，创业板指涨0.93%。 2、港股午间收盘，恒生指数涨0.56%，恒生科技指数跌0.13%。 3、当地时间9月20日，中美经贸中方牵头人、国务院副总理何立峰与美方牵头人、美国财政部长贝森特和贸易代表格里尔在美国纽约举行经贸磋商。双方以两国元首重要共识为引领，秉持相互尊重、和平共处、合作共赢的原则，围绕落实历次经贸磋商共识、促进双边贸易投资等双方共同关心的重要经贸问题，进行了坦诚、深入、富有建设性的交流，并就人工智能有关问题举行对话。 4、从产业链人士处获悉，特斯拉机器人团队已经于上周在拓普集团、三花智控、均胜电子等供应链企业开启审厂工作。 5、成熟制程需求爆发，联电、力积电等晶圆代工厂酝酿涨价。

#人工智能 #机器人 #特斯拉 #晶圆09-21 12:02

【成熟制程需求爆发联电、力积电等晶圆代工厂酝酿涨价】《科创板日报》21日讯，AI推升半导体先进制程市况强劲，周边电源管理IC、微控制器、感测器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发，加上台积电逐步缩减部分成熟制程后的订单外溢效应，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂产能利用率冲上高档、供不应求，联电预告将发动涨价，力积电传出报价要大涨四成。联电、力积电均证实，近期接单状况向好。联电直言，若市场供需趋势延续，明年晶圆代工价格调整幅度将比今年下半年更明显。 (台湾经济日报)

#半导体 #台积电 #芯片 #晶圆 #电源 #半导体芯片09-21 08:48

【中信证券：建议积极把握年内最后的进攻窗口科技领域建议重点关注两类方向】9月20日电，中信证券认为，产业超级周期的后段，机构票见顶后通常都有一轮非机构票新高行情。目前的AI叙事、盈利周期所处的位置及全球货币环境，容易对机构票形成制约：1）AI算力投入没有放缓，但市场对前沿模型厂商业化空间的预期在调整；2）全A非金融盈利在2026Q3环比可能继续上行，但同比增速顶点可能在今年四季度出现；3）美联储展现出控通胀的强硬姿态，至少在年内会营造偏紧的宏观流动性氛围。这些因素如果用机构视角和思维去看，无疑都会制约行情的高度。不过，如果站在短期情绪和筹码周期的角度，叠加三季报的催化，市场具备活跃资金进攻新技术与新题材的土壤。我们建议积极把握年内最后的进攻窗口。配置上，考虑到高利率的环境，在年内最后一波进攻窗口内，市场的分化可能重新扩大，AI重新占优。科技领域建议重点关注两类方向：一是受益于制造复杂度提升的光通信新技术、PCB、先进封装等，二是具备明确量增逻辑的晶圆制造、燃气轮机等，其中非机构重仓个股可能具备更大的向上弹性，北美链在未来一段时间或相对占优；非科技领域继续聚焦能化和具备出海潜力的头部券商。

#AI算力 #晶圆 #算力 #券商策略09-20 20:55

【长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产】9月20日电，在2026世界制造业大会上，长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产。据介绍，长鑫科技将内存阵列有源区半间距做到11.95纳米，存储器电容深宽比45:1，核心动能区高度降至6762纳米，同时，第五代工艺平台的存储密度有了大幅提升，同等条件下，每张晶圆的产出，与上一代平台相比提升了50%以上。基于该平台打造的24GB LPDDR5X产品已经进入正式量产，全面进入国产主流旗舰手机。 (澎湃新闻)

#内存 #晶圆09-20 11:51

【台积电拟重返龙潭设厂优先锁定1.4纳米以下制程】9月18日电，据报道，台积电决定重返龙潭设厂，供应链透露，龙科三期定位将优先锁定1.4纳米（A14）以下先进制程，初步规划三座晶圆厂，首座厂目标2030年前后完工并进入量产准备，整体投资规模估计超过1兆元新台币（约合314亿美元）。

#台积电 #晶圆09-18 08:46

【消息称三星显示即将敲定3000亿韩元RGB OLEDoS微显示器量产投资】《科创板日报》16日讯，三星显示即将在本月的投资审查委员会会议中敲定对RGB OLEDoS量产的3000亿韩元投资计划。RGB OLEDoS属于Micro OLED微显示器技术的细分，其采用硅基板 (oS, on Silicon) 和RGB OLED子像素直接沉积技术路线。三星显示此次计划建设的RGB OLEDoS量产线预计月产能将在3000片晶圆左右，将采用韩国企业Sunic system提供的沉积设备。三星显示预计将在2026年Q4下达设备订单，2027年设备导入、2028年实现量产。 (TheElec)

#显示器 #三星 #晶圆09-16 19:07

【半导体设备板块震荡反弹臻宝科技涨超10%】9月15日电，半导体设备板块盘中震荡反弹，臻宝科技涨超10%，频准激光、超纯应材、三佳科技、芯碁微装、思泰克等涨幅靠前。消息面上，摩根大通9月11日发布半导体SPE板块报告，将晶圆厂设备市场增长预测大幅上调，2025至2028年复合年增长率达28%。

#半导体 #晶圆 #盘面直播 #半导体设备09-15 09:59

【中信证券：静待美联储加息落地建议配置上维持AI+能化的结构】9月13日电，中信证券研报指出，维持市场存在估值压制因素但基本面依然有韧性的震荡市判断，阶段性机会的出现有赖于局部风险的释放和定价以创造空间，9月若美联储加息落地，应被视为7月以来调整接近尾声、布局空间打开的信号，而非新一轮向下调整。已经相当低迷的市场情绪指标以及快速下降的活跃资金仓位指标也一定程度上支撑上述判断。配置上，在加息风险定价后，预计科技领域机会更多集中在受益制造复杂度增加的方向（如光通信新技术、PCB、先进封装等）和有量增逻辑的方向（如晶圆制造和燃气轮机），非机构重仓的个股可能弹性更大。非科技领域则建议继续聚焦能化以及有出海潜力的头部券商，稳健型配置则可以关注银行、煤炭等。

#晶圆 #券商策略09-13 17:01

【张江高科：拟向培风图南半导体投资不超1亿元】9月11日电，张江高科(600895.SH)公告称，公司全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司拟向上海培风图南半导体有限公司投资，投资金额不超过1亿元。标的公司为国家级高新技术企业，主要从事TCAD软件等EDA工具的研发与服务，产品包括半导体工艺/器件仿真软件、多物理场仿真软件等，已形成完整TCAD套件产品并实现面向晶圆制造客户的商业化验证。

#半导体 #软件 #晶圆 #A股公告速递09-11 17:25

【集邦咨询：第二季度全球前十大IC设计厂营收年增73% AI需求持续强劲】9月11日电，根据TrendForce集邦咨询最新IC设计产业研究，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%，突破1,414.5亿美元。NVIDIA（英伟达）稳居榜首，AMD（超威）受益于CPU于代理式AI应用提升，排名升至第三。Qualcomm（高通）则因手机业务走弱，退居第四名。

#英伟达 #AMD #GPU #CPU #晶圆 #高通09-11 14:11