电报

7×24 小时实时快讯，自动刷新北京时间：

全部 A·重要 B·普通 #芯片设计 ✕
B
【美迪凯新设光电科技公司 含集成电路芯片及产品制造等业务】10月10日电，企查查显示，近日，杭州美科微纳光电科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料研发等。企查查股权穿透显示，该公司由美迪凯全资持股。
#芯片设计#芯片#TMT行业观察#半导体芯片#股权市场周报10-10 09:14
B
【科创板单日30余份利好公告齐发 多措并举传递发展信心】《科创板日报》8日讯，《科创板日报》记者注意到，今日，科创板公司密集披露利好公告，涵盖业绩预告、股份回购及重大订单等多个类别，向市场释放积极信号。业绩方面，芯片设计公司晶晨股份发布业绩预告，预计今年前三季度净利润为12.6亿元至13.1亿元，同比增长80.58%至87.74%，展现出强劲的盈利增长动能。依托多产品线落地及海内外客户持续拓展，公司经营层面初步预估本年度营业收入有望突破100亿元。回购方面，据初步统计，今晚超30份科创板回购进展公告集中亮相，合计已回购金额超32亿元。其中，特宝生物累计回购金额已达4.07亿元，阿特斯累计回购3.65亿元，上市公司“真金白银”回购，充分彰显对自身价值的坚定信心。此外，威胜信息、万德斯分别披露近期项目中标情况，为后续业绩表现提供有力支撑。 (科创板日报记者 曾乐)
#芯片设计#芯片#科创板最新动态#万德斯#晶晨股份#威胜信息#特宝生物10-08 19:59
B
【国庆假期后首个交易日 20只基金将集中开启认购】10月6日电，10月8日是假期后首个交易日，有20只基金将开启认购，形成10月首个发行小高峰。20只产品中包含被动指数型基金7只、偏股混合型基金5只、债券型基金3只、增强指数型基金3只，另有FOF基金和REITs各1只。投资主题覆盖创业板电池、光伏、人工智能等方向。从投资主题看，科技成长方向布局最为集中，涉及科创板芯片设计、科创创业人工智能、软件开发、机器人等多个细分领域。红利与价值风格同步升温，银华中证全指红利质量ETF、广发中证红利低波动ETF、农银国证价值100等指数产品相继上新。 (中证报)
#人工智能#芯片设计#机器人#芯片#软件#TMT行业观察#半导体芯片#REITs10-06 16:10
B
10月5日电，日本Rapidus公司将协助17家企业为其客户开展芯片设计工作，合作方包括东芝旗下子公司东芝信息系统等企业。
#芯片设计#芯片#期货市场情报#半导体芯片10-05 03:53
A
【周五你需要知道的隔夜全球要闻：美国将向中东增兵，美联储官员密集讲话，美国财政部回购60亿美元较长期国债，美股光通信、存储芯片股大涨】 一、中东局势 1、特朗普表示，美国或将在中期选举后加大对伊朗的打击力度。并表示，伊朗问题将很快结束，无论以何种方式。 2、据报道，美国将向中东增派至多1万名士兵，派遣第三艘航空母舰。 3、知情人士称，伊朗外长在私下会谈中表示，伊朗愿意恢复核查人员进入被炸毁的核设施，以换取制裁的解除。 4、据报道，知情人士称近期与调解方的会晤中未就伊朗核计划进行任何谈判。 5、胡塞武装称沙特空袭也门多地，沙特方面暂无回应。 6、也门西南省份战事加剧，30名胡塞武装人员被打死。 二、美联储官员讲话 1、美联储理事鲍曼表示，今年没有必要再进行利率调整。 2、美联储卡什卡利表示，如果美联储继续加息，将给经济的不同领域带来不同的压力。 3、美联储杰斐逊表示，通胀已经过高太久，且仍存在持续高企的风险，但决策者可能需要更多时间判断是否有必要进一步加息。 4、美联储卡什卡利表示，对于美联储应该以多快的速度加息，持开放态度；取决于经济表现，美联储可能需要比预期加息更多。 5、美联储理事库克表示，供应冲击的影响出乎意料地持久，已在政策中变得更加显著。 6、美联储官员柯林斯表示，经济增长接近趋势水平或高于趋势水平，不会提前对下次会议作出预判。 7、美联储官员施密德表示，官员们在通胀方面仍有工作要做。 8、美联储威廉姆斯表示，人工智能正在以我们尚未完全了解的方式影响供应。 三、环球市场消息 1、美国财政部在10月1日进行了价值60亿美元的10至20年期美国国债流动性回购操作。 2、交易员减少对欧洲央行加息的押注，不再完全消化三次加息的情景。 3、交易员已不再充分消化2027年底前英国央行加息4次的可能性。 4、欧洲央行行长拉加德表示，欧洲必须发展自身人工智能能力。 5、Anthropic据悉计划在感恩节假期前进行大规模IPO，计划于10月14日举行IPO前投资者日活动。 6、据报道，英伟达与软银已分别就其对OpenAI上一轮融资各300亿美元的承诺，完成各自最后一笔100亿美元投资。 7、微软推出mAI-transcribe-2-streaming，发布Mai-Transcribe模型与Mai-Voice模型。 8、Meta表示，未来几个月将把个人AI代理Muse接入AI眼镜。 9、马斯克表示，将特斯拉AI5芯片的RAM减少了一半，并将AI6芯片的RAM减少了三分之一。 10、据报道，Authentic讨论以每股逾20美元价格收购美泰公司。 11、博通拟向Anthropic提供最高420亿美元融资，后者明年或成博通最大芯片设计客户。 12、三星电子上调了Galaxy S26系列大部分智能手机的售价。 13、美国贸易代表格里尔表示，欧洲应释放部分柴油库存。欧洲必须就产能过剩问题采取行动。 14、美股三大指数均小幅收涨，标普500指数涨0.19%，纳指涨0.04%，道指涨0.04%。光通信、存储芯片股大涨，Coherent涨超10%，Ciena、lumentum涨超7%，SK海力士涨超5%。英伟达涨超1%，创5月中旬以来收盘新高。欧洲主要股指集体收跌，德国DAX30指数跌0.87%。 15、国际原油期货结算价大幅收涨。WTI原油期货11月合约涨2.71%，布伦特原油期货12月合约涨4.37%。 16、COMEX黄金期货涨0.5%，报4207.8美元/盎司；COMEX白银期货涨1.29%，报61.35美元/盎司。
#Anthropic#OpenAI#人工智能#Meta#智能手机#芯片设计#AI眼镜#特斯拉10-02 06:00
B
【新思科技劲升逾10% 携手OpenAI开发芯片设计AI模型】10月1日电，新思科技劲升逾10%，股价报479美元。芯片设计软件厂商新思科技周三宣布，已与OpenAI达成合作协议，双方将共同开发面向芯片业务的AI模型，并分享相关收入。
#OpenAI#芯片设计#芯片#软件#思科#环球市场情报#美股动态10-01 21:37
B
【博通拟向Anthropic提供最高420亿美元融资 后者明年或成博通最大芯片设计客户】10月1日电，据媒体援引Anthropic IPO招股书报道，博通已同意向Anthropic提供最高420亿美元融资，用于基础设施支出及芯片租赁。该融资约可覆盖Anthropic未来5年1252亿美元TPU算力租赁承诺的三分之一。Anthropic预计2027年将成为博通芯片设计业务的最大客户，双方形成“芯片供应+基础设施租赁+融资”的深度合作关系。招股书同时披露，博通兼具供应商和融资方身份，可能产生利益冲突。
#Anthropic#芯片设计#芯片#博通#算力#环球市场情报#美股动态#半导体芯片10-01 18:18
B
【OpenAI与新思科技将联合开发ChatGPT-Synopsys模型】10月1日电，OpenAI与新思科技公司通报称，将联合开发ChatGPT-Synopsys模型。双方签署多年的合作协议，将在研发领域紧密合作。OpenAI将围绕芯片设计模型授权对方的电子设计自动化（EDA）工具。
#ChatGPT#OpenAI#芯片设计#GPT#芯片#思科#人工智能#TMT行业观察10-01 02:36
B
【*ST英飞：与重整投资人签署重整投资协议】9月17日电，*ST英飞(002528.SZ)公告称，公司与国科控股等6家重整投资人签署《重整投资协议》，重整投资人将以2.61元/股认购转增股票，投资款合计约28.41亿元。其中，国科控股作为牵头投资人，将取得公司控制权。本次重整投资款拟用于清偿债务、补充流动资金等，普通债权整体清偿率力争达到80%。公司提示，能否进入重整程序尚存在不确定性，若重整失败，公司股票将面临终止上市风险。国科控股是一家深耕集成电路领域的产业控股平台，构建了以湖南国科微电子股份有限公司为核心、覆盖芯片设计、半导体材料、封装测试等环节的半导体制造产业生态体系。
#半导体制造#半导体材料#芯片设计#半导体#芯片#A股公告速递09-17 20:52
B
【两部门：提升人工智能芯片设计水平】9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，提升人工智能芯片设计水平，加强张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术攻关创新。聚焦低延迟、高吞吐、低功耗等核心性能指标，提高通用图形处理器（GPGPU）、专用集成电路（ASIC）、SoC等处理器综合计算能力，布局软硬耦合推理芯片等新路线。
#人工智能#芯片设计#处理器#GPU#芯片#内存#高通#半导体芯片09-15 09:20
B
【沃格光电与艾玮得生物达成战略合作 共同推动玻璃基器官芯片产业化】9月12日电，据沃格光电消息，9月11日，沃格光电、艾玮得生物签署战略合作协议，共同推动玻璃基器官芯片产业化，全球首发玻璃基器官芯片系统AWA-HT系列产品亮相。根据合作协议，艾玮得生物、沃格光电将在新区合作推进玻璃基器官芯片产品研发与产业化项目落地。双方将共建AI4Bio人源数据基础设施暨全球生物芯片设计制造基地。
#芯片设计#芯片#人工智能#基建投资#半导体芯片#建材#玻璃09-12 15:33
B
【北京：加快建设第五代精简指令集架构(RISC-V)、芯粒、光电量电融合等创新平台,持续推进存算一体等新型架构产品迭代演进 聚力培育自主计算产业生态】9月9日电，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》。其中指出，坚持全链贯通,加速全栈升级,打造高水平科技自立自强“技术底座”。全力推动芯片设计能力跻身行业前沿，加快建设第五代精简指令集架构(RISC-V)、芯粒、光电量电融合等创新平台,持续推进存算一体等新型架构产品迭代演进,聚力培育自主计算产业生态。打造全国领先的综合性集成电路制造基地,提升量产产线工艺良率与服务效能。发展先进封装技术,加强设计制造联动,系统打造全栈交付体系。建立国内领先的电子设计自动化(EDA)工具和工艺设计套件(PDK)配套服务能力,加快特色工艺、量测装备的研发及产业化进程。
#芯片设计#芯片#全栈#TMT行业观察#半导体芯片#先进封装#EDA09-09 15:40
B
【阶跃星辰入股芯纪微半导体公司】9月9日电，企查查APP显示，芯纪微（上海）半导体有限公司近日发生工商变更，新增上海阶跃星辰智能科技股份有限公司为股东，同时注册资本增至111.11万元。企查查信息显示，该公司成立于2026年6月，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；软件开发；集成电路设计等。
#芯片设计#阶跃星辰#半导体#芯片#软件#半导体芯片#TMT行业观察09-09 13:34
B
【ARM公司CEO：AI有望帮助人类攻克癌症 “芯荒”成头号瓶颈】9月8日电，英国芯片设计公司Arm的CEO Rene Haas表示，AI或许能在我们有生之年帮助人类攻克癌症。但在此之前，整个行业首先需要解决一个问题：如何生产足够多的芯片来为AI提供算力。Haas认为，AI对芯片和内存的需求规模是半导体行业前所未有的。一座晶圆厂的造价高达数百亿美元，且建设周期通常需要两到三年。他指出，整个行业正处于“绝对供应受限”的状态，并预计这种供应紧张的局面还将持续一段时间。
#芯片设计#半导体#Arm#芯片#内存#晶圆#算力#人工智能09-08 17:54
A
【9月4日早间新闻精选】 1、商务部新闻发言人黄玲在3日举行的例行新闻发布会上表示，美方不顾中方反复交涉，多次以涉伊朗为由制裁中国企业和公民，中方对此强烈不满，坚决反对。中方敦促美方立即纠正错误做法，撤销对有关中国企业和公民的制裁，中方将坚定维护我企业和公民正当合法权益。 2、工信部等十部门印发《促进中小企业发展“十五五”规划》，其中提出，到2030年规模以上中小企业人均营业收入累计增长15%左右；大力发展创业投资，设立国家中小企业发展基金二期，带动社会资本投早、投小、投长期、投硬科技。 3、深圳证券信息有限公司定于9月4日发布创业板芯片指数。创业板芯片指数（代码 970096）在公司业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等芯片相关领域的创业板股票中，选取最近半年日均总市值排名前50名作为指数样本。 4、在昨日举行的“2026世界动力电池大会”上，工信部装备工业发展中心发布《动力电池产业发展指数（2026）》。装备工业发展中心主任瞿国春介绍，中长期看钠电池将替代部分低端锂电池，全固态电池普及取决于产业链成本管控。 5、从多家药企处获悉，2026年国家基本医保药品目录谈判竞价及商保创新药目录价格协商工作，将于9月5日在全国人大会议中心启动。 6、多家银行表达了“贷款人年龄+贷款期限”不超过75年这一门槛。这也意味着，如果按照这个标准，1991年以前出生的贷款人新办理房贷时，已经不能办理40年期的个人房贷。 7、长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的IPO审核状态变更为“已问询”。 8、台积电高管称，全球在建晶圆工厂接近20座，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，这是30年未曾见过的速度。 9、行云科技公告，签订9.22亿元算力租赁协议。长电科技公告，拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等。精智达公告，近日与某客户签订15.76亿元半导体测试设备采购协议。 10、锦龙股份公告，筹划转让东莞证券20%股份达成初步意向。 11、澜起科技公告，CXL3.2芯片导入三星SK海力士，PCIeSwitch年内流片。 12、佛塑科技公告，拟投资71.58亿元建设两大绿色高端隔膜项目。 13、4天3板金帝股份公告，子公司两个液冷项目尚未形成批量生产能力，暂未形成正式订单或协议。 14、美股三大指数集体收涨，道指涨1.18%，纳指涨1.4%，标普500指数涨1.06%。加密货币概念股、黄金矿业股走强；特斯拉涨超5%，SpaceX涨超6%。 15、美联储理事沃勒表示，预计下个月CPI和PPI将“处于合理水平”；目前的利率设定可以使美国回到2%的通胀水平；给通胀回落一个机会，可以等一个议息会议再做决定。 16、乌克兰总统泽连斯基表示，美方已确认将在莫斯科和基辅分别举行会谈，乌方预计基辅场次的会谈将于近日举行。 17、美国抵押贷款利率攀升至6.71%，为2025年7月以来最高水平。 18、据美国投资公司协会数据，美国货币市场基金规模创下7.98万亿美元历史新高。 19、英伟达宣布英伟达Rtx Spark Windows个人电脑将于2026年10月上市。 20、大众汽车表示，作为2030年战略计划基础的调查显示，公司集团范围内将调整员工规模，涉及削减约5万个岗位。
#Windows#SpaceX#Switch#半导体材料#芯片设计#半导体#特斯拉#英伟达09-04 08:05
B
【深圳证券信息有限公司定于9月4日发布创业板芯片指数】9月1日电，为更好反映创业板相关上市公司发展情况，进一步完善创业板特色指数体系，深圳证券信息有限公司定于2026年9月4日发布创业板芯片指数。创业板芯片指数（代码 970096）反映创业板芯片领域相关上市公司的股价变化情况，在公司业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等芯片相关领域的创业板股票中，选取最近半年日均总市值排名前50名作为指数样本。
#半导体材料#芯片设计#半导体#芯片09-01 21:58
B
【IDAS 2026设计自动化产业峰会在沪召开：上海将加速EDA/IP攻关突破 加强AI EDA等前沿技术创新】9月1日电，据上海经信委消息，9月1日上午，“IDAS 2026设计自动化产业峰会”在上海张江科学会堂顺利召开。峰会聚焦韬定律、系统协同与创新等产业发展热点开展研讨和交流。EDA是芯片设计、制造、封装等环节的基础性软件工具，也是支撑集成电路产业生态建设的基础。在工业和信息化部指导支持下，上海积极制定实施EDA/IP创新发展支持政策，设立行业并购基金，成立上海EDA/IP创新中心、EDA发展促进会，加速完善产业生态，助力企业做大做强。下一步，上海将围绕集成电路全产业链创新发展，加快平台载体建设，加速EDA/IP攻关突破，加强AI EDA等前沿技术创新，支持产品应用推广，持续优化产业生态，加快打造具有国际影响力和竞争力的集成电路设计自动化创新高地。
#芯片设计#芯片#软件#人工智能#半导体芯片#国产软件#EDA09-01 20:18
A
【MSCI中国指数调整今日生效 33只股票被纳入】8月31日收盘后，MSCI中国指数季度调样正式生效。33只股票被纳入，32只股票被调出。此前，当地时间8月12日，明晟公司（MSCI）公布了MSCI股票指数2026年8月指数审议结果，调整于8月31日收盘后生效。 在本次调整中，MSCI中国指数新纳入智谱、鼎泰高科等33只股票，同时剔除万科A、永辉超市等32只股票。本次新纳入的33只标的涵盖半导体、AI、医药、新材料、精密制造等多个前沿领域。值得关注的是，本次有10家科创板公司新晋跻身MSCI中国指数，其中7家来自半导体产业链，覆盖芯片设计、制造封测、设备、材料等全环节，凸显出中国硬科技板块在全球资本市场中的吸引力持续攀升。 (央视财经)
#芯片设计#半导体#芯片#智谱#A股资金动向08-31 21:24