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📅 09-15

台积电加速扩充2纳米产能:2027年中月产能目标11万片 增速明显超过3纳米时期

摘要:随着人工智能和高性能计算芯片需求持续爆发,台积电正在加快先进制程产能扩张步伐。最新供应链消息显示,台积电计划在2027年进一步扩大2纳米和3纳米制程产能,其中2纳米的扩产速度将明显高于3纳米,预计到2027年年中,2纳米月产能将提升至

📅 09-15

三星与高通联手推进2.1D先进封装:无需硅中介层 带来AI芯片高性能互连能力

摘要:三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围,双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作,目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装