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10月7日电，日本半导体设备制造商TOWA计划建设芯片制造设备工厂，以强化日本半导体供应链。
#半导体#芯片#期货市场情报#半导体芯片#半导体设备10-07 04:08
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【今年以来159只翻倍股 扎堆两大行业】10月2日电，截至9月30日，今年以来，剔除期间上市新股的首日涨幅后，159只股票涨幅超过100%，来自电子、机械设备行业的股票数居前，分别为64只、24只，两个行业的翻倍股数占总数的比例超五成；来自医药生物、基础化工行业的股票数分居第三、第四位，分别有12只、9只。这些牛股频出的行业板块，也是今年以来活跃的覆铜板、半导体设备等热门概念股集中的板块。 (中证报)
#半导体#半导体芯片#有色金属#医药#化工#有色·铜#半导体设备10-02 13:53
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【9月电子产业获机构密集调研 PCB和半导体细分龙头受青睐】9月29日电，据数据统计，截至9月28日，9月机构调研了221家电子、半导体公司，PCB（印制电路板）板块和半导体各个细分领域的龙头公司成为机构的关注重点。此外，记者近期调研产业链公司获悉，当前PCB、半导体设备零部件等多个细分领域均持续处于价格坚挺、满产、扩产的状态，整个电子半导体产业高景气度有望持续至2028年。 (上证报)
#半导体#半导体芯片#PCB#半导体设备09-29 06:28
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【半导体概念震荡拉升 托伦斯涨超11%】9月24日电，半导体概念震荡拉升，托伦斯涨超11%，至纯科技、盛美上海、富乐德、华峰测控跟涨。消息面上，据报道，韩国半导体制造设备所需核心零部件的交货周期已普遍延长一倍以上，部分日本制造的关键零部件等待时间甚至长达40个月。
#半导体制造#半导体#盘面直播#半导体设备09-24 10:53
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9月23日电，超微电脑现已开始出货NVIDIA Vera Rubin NVL72机架。
#美股动态#半导体芯片#半导体设备09-23 21:12
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【恒铭达：AI算力及通信设备领域产能不足 预计2027年上半年释放新产能】9月23日电，恒铭达在投资者关系活动中表示，公司AI算力及通信设备零组件已广泛应用于算力服务器、高端半导体设备、高端存储设备、高端通信设备等领域。公司在AI算力及通信设备领域销售毛利率为24.99%，较上年同期有所提升。当前相关业务市场需求旺盛，公司产能不足，正在加快建设，预计2027年上半年释放新产能。随着惠州恒铭达智能制造基地及海外生产基地后续逐步落地，公司营业收入有望相应成长。
#AI算力#半导体#服务器#算力#互动平台精选#半导体芯片#半导体设备09-23 12:15
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【半导体设备概念震荡拉升 托伦斯涨超14%】9月18日电，半导体设备概念震荡拉升，托伦斯涨超14%，中科飞测涨超7%，富创精密、华峰测控、拓荆科技跟涨。消息面上，据报道，业内人士16日透露，有韩国半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上。
#半导体制造#半导体#盘面直播#半导体设备09-18 10:36
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【半导体设备板块震荡回升 先导基电涨停】9月17日电，午后半导体设备板块震荡回升，先导基电涨停，微导纳米、金海通、中科飞测、恒运昌、矩子科技等跟涨。消息面上，根据Omdia最新研究， 2026年第二季度全球半导体收入超过4250亿美元，再创新高，环比增长31.4%，创历史新高。
#半导体#盘面直播#半导体设备09-17 13:16
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【半导体设备板块震荡反弹 臻宝科技涨超10%】9月15日电，半导体设备板块盘中震荡反弹，臻宝科技涨超10%，频准激光、超纯应材、三佳科技、芯碁微装、思泰克等涨幅靠前。消息面上，摩根大通9月11日发布半导体SPE板块报告，将晶圆厂设备市场增长预测大幅上调，2025至2028年复合年增长率达28%。
#半导体#晶圆#盘面直播#半导体设备09-15 09:59
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【燕东微：两条产线将随订单和良率提升逐步达成盈亏平衡】燕东微董事长张劲松介绍，燕东科技12英寸生产线规划月产能为4万片，目前建设月产能已达4万片，良率超99%，后续将随着新品转量产加速推进，产出规模稳步攀升。北电集成项目12英寸生产线规划月产能为5万片，该项目于2024年开始建设，工程建设与工艺研发同步高效推进，已于2025年四季度开始设备搬入，目前尚处于设备调试及产能爬坡阶段，预计2026年年底实现量产，2030年满产。由于晶圆代工盈利受下游多领域需求、行业供给、上游成本等多重因素影响，目前公司两条产线正稳步爬坡，后续将随订单和良率提升逐步达成盈亏平衡。
#晶圆#半导体芯片#半导体设备09-08 17:34
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【北方华创总裁董博宇：今年晶圆厂客户开始主动与公司发起联合攻关、推动协同创新】《科创板日报》1日讯，北方华创总裁董博宇在2026 CEPEA主论坛演讲表示，2025年以前，国内半导体行业的产业路径依赖较强，设备环节迭代速度较慢。但其亦表示，“从2026年开始深刻感受到，晶圆厂客户开始主动与北方华创发起联合攻关，推动协同创新，回归底层技术逻辑，探讨和定义半导体设备开发，从早期的参数对标走向真正的方案设计，产品技术正向设计的比例大幅提升。” (科创板日报记者 郭辉)
#半导体#晶圆#EA#半导体芯片#半导体设备09-01 12:32