芯片设计 - 5iter.com

📅 09-25

摘要：爆料人KeplerL2称，PS6芯片已完成设计，性能预计约为PS5的两倍，索尼还规划了一款掌机型号。这些消息尚未获得索尼确认。KeplerL2所说的芯片“流片”，意味着设计和规格已敲定，进入可供制造的阶段。按照这一进度，PS6可能于2

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📅 09-24

摘要：随着人工智能基础设施建设的持续扩张，半导体产业链最上游的原材料市场正迎来前所未有的供需失衡。受AI算力需求暴增与长期供货协议（LTSA）到期等叠加因素影响，全球硅晶圆价格预计将在2027年迎来高达40%的剧烈上涨。业内分析指出，这一

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📅 09-19

摘要：在人工智能不断被视为改变半导体研发模式的重要工具之际，台积电高层近日公开对AI能力作出更为谨慎的评价。台积电共同营运长米玉杰表示，尽管人工智能已经能够大幅提升芯片设计和软件开发效率，但在创造下一代先进制造工艺方面，AI依然无法取代人类

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📅 09-18

摘要：荷兰半导体企业Nexperia（安世半导体）与印度塔塔集团旗下的Tata Electronics于9月17日宣布达成战略合作，双方将在印度开展芯片制造、封装与测试等业务，并进一步合作开发未来半导体技术。这项合作也意味着Nexperia

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📅 09-16

摘要：英特尔首席执行官陈立武表示，行业必须打破台积电在全球晶圆代工市场的垄断。他提出，订单应当分散至多家供应商，以满足人工智能芯片日益增长的需求。英特尔将自身未来押注在晶圆代工业务的复兴之上，陈立武同时称，中央处理器需求激增，将持续造成供应

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📅 09-15

摘要：AMD日前推出的锐龙5 5500F正在展现出超出预期的实力。尽管这款售价仅99美元的新处理器在产品命名上看起来与锐龙5 5500非常接近，但最新曝光的游戏测试结果显示，两者在实际游戏表现上存在不小差距。在部分CPU负载较高的游戏中，锐

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📅 09-15

摘要：随着人工智能和高性能计算芯片需求持续爆发，台积电正在加快先进制程产能扩张步伐。最新供应链消息显示，台积电计划在2027年进一步扩大2纳米和3纳米制程产能，其中2纳米的扩产速度将明显高于3纳米，预计到2027年年中，2纳米月产能将提升至

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📅 09-15

摘要：三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围，双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作，目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装

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📅 09-12

摘要：人工智能公司Anthropic正在筹备一场可能成为全球历史上最大规模的首次公开募股（IPO），而英伟达正考虑以基石投资者身份参与其中。知情人士透露，Anthropic计划通过IPO筹集最多1000亿美元资金，公司上市后的估值可能达到约

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📅 09-12

摘要：随着全球人工智能与高性能计算（HPC）芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWo

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📅 09-11

摘要：三星电子在争取高通2nm芯片代工订单的过程中，似乎终于跨过了此前长期困扰双方合作的技术门槛，但就在技术问题逐渐得到解决之际，三星与高通又在芯片代工价格上产生分歧，导致双方迟迟无法正式达成协议。过去一段时间，高通一直没有将新一代旗舰芯

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📅 09-09

摘要：ASML正与客户合作开发适用于下一代 High-NA EUV 光刻设备的更大尺寸掩膜版，这项调整有望让该系统更适合用于最大型的 AI 和数据中心芯片。该公司表示，现有 EUV 设备可打印面积约达 800 平方毫米的芯片，已足以覆盖英

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