台积电 - 5iter.com

📅 10-09

摘要：韩国GF证券分析师Jeff Pu认为，英伟达或将在2028年下半年采用Foveros封装技术。该消息仍需审慎看待：目前尚未公布任何相关合同或具体产品。该推测与DigiTimes今年1月的一则早期爆料相呼应。当时报道提及，英伟达未来Fe

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📅 10-09

摘要：英特尔晶圆代工业务可能迎来又一项重要客户合作机会。根据韩国GF Securities分析师Jeff Pu的最新预测，英伟达可能从2028年下半年开始，在部分新一代AI芯片中采用英特尔的Foveros先进封装技术。这意味着，英特尔即使暂

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📅 10-08

摘要：苹果iPhone Air 2预计2027年春季发布，新机有望在进一步缩减机身厚度的同时，改善续航和影像表现。日前，海外爆料人士Sanju Choudhary曝光了iPhone Air 2的多项配置信息。据爆料，iPhone Air 2

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📅 10-07

摘要：Terafab是特斯拉与SpaceX计划落地于得克萨斯州的项目，目标是打造一座“巨型芯片工厂”，用于生产人工智能芯片。有网友在X平台发帖称，该工厂最有可能由台积电持有并运营。马斯克对此帖回复写道：“不会，工厂将由我们建造并运营。这一点

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📅 10-07

摘要：10月7日，据彭博社报道，英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)表示，该公司将继续与埃隆·马斯克(Elon Musk)在超级芯片工厂项目Terafab上进行合作。Terafab是马斯克试图进军尖端芯片制造领域的一次大胆尝试。陈立

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📅 10-07

摘要：日本政府扶持的芯片制造商Rapidus正加紧搭建客户设计支持体系，力争在2027财年下半年启动2纳米芯片代工量产。公司10月5日宣布，成立由全球17家芯片设计相关企业组成的“设计解决方案伙伴”团队，包括芯片设计软件商Synopsys、

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📅 10-07

摘要：华为近年来提出的LogicFolding（逻辑折叠）芯片架构再次引发半导体行业关注。华为方面此前公布的数据显示，通过重新组织芯片内部逻辑电路并进行垂直方向的三维布局，可以显著缩短信号传输路径，同时大幅减少时钟网络所需的缓冲器数量。不过

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📅 10-06

摘要：AMD首席执行官苏姿丰10月6日在台湾表示，公司计划在2027年大幅增加芯片供应，以应对人工智能带来的持续强劲需求。她透露，AMD在2026年已经持续提高芯片供应量，明年还将进一步明显扩大产能和出货规模。苏姿丰当天在台北接受媒体采访

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📅 10-04

摘要：根据《fDi Report 2026》与Visual Capitalist的最新分析，2025年全球跨国企业宣布的新增“外国直接投资”总金额突破1.3兆美元，较前一年微幅增长2.2%。该统计专注于实体建厂与基础设施等新投资，排除企业并

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📅 10-03

摘要：台积电正在探索与埃隆·马斯克旗下Terafab项目展开合作的可能性。根据近期披露的信息，双方已经就潜在合作进行了讨论，目标是在美国建立更完整、更先进的半导体制造体系。 Terafab项目被视为马斯克在半导体领域最具雄心的计划之一。不同

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📅 10-02

摘要：AMD一款此前未公开的APU代号“Gainsborough”近日出现在Radeon Adrenalin 26.9.2驱动相关资料中，引发其可能成为Valve下一代Steam Deck处理器的猜测。该线索最初由AnandTech论坛用户

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📅 10-01

摘要：索尼下一代PlayStation掌机Project Canis近期再次出现硬件规格爆料。最新消息称，这款设备将采用台积电3nm制程打造的AMD定制APU，并通过更加紧凑的芯片设计和较低功耗，在保证下一代游戏运行能力的同时，避免成为类似

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