晶圆 - 5iter.com

📅 10-08

摘要：据韩国业内人士透露，全球高带宽内存（HBM）市场领导者SK海力士在混合键合（Hybrid Bonding）技术研发方面正遭遇挑战，其进展可能已经落后于主要竞争对手三星电子。消息称，目前SK海力士尚未开始基于混合键合技术的HBM样品生产

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📅 10-07

摘要：Terafab是特斯拉与SpaceX计划落地于得克萨斯州的项目，目标是打造一座“巨型芯片工厂”，用于生产人工智能芯片。有网友在X平台发帖称，该工厂最有可能由台积电持有并运营。马斯克对此帖回复写道：“不会，工厂将由我们建造并运营。这一点

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📅 10-07

摘要：日本政府扶持的芯片制造商Rapidus正加紧搭建客户设计支持体系，力争在2027财年下半年启动2纳米芯片代工量产。公司10月5日宣布，成立由全球17家芯片设计相关企业组成的“设计解决方案伙伴”团队，包括芯片设计软件商Synopsys、

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📅 10-05

摘要：一份最新研究报告显示，尽管先进EUV光刻机出口受到严格限制，中国大陆晶圆制造企业近年来持续采购浸没式DUV光刻设备，并已建立起相当规模的先进光刻能力储备。研究认为，这些设备足以支撑一定规模的7纳米级芯片生产，并可能削弱现有出口管制措施

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📅 10-05

摘要：在组建“联合微电子公司”（ОМК）的框架下，俄罗斯计划新建三座芯片工厂，其中一座是面向300mm晶圆、按14nm工艺生产芯片的“前瞻量产”工厂。按照投资进度表，2027年将启动这座300mm工厂的前期设计，并论证14nm基础工艺方案。

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📅 10-03

摘要：台积电正在探索与埃隆·马斯克旗下Terafab项目展开合作的可能性。根据近期披露的信息，双方已经就潜在合作进行了讨论，目标是在美国建立更完整、更先进的半导体制造体系。 Terafab项目被视为马斯克在半导体领域最具雄心的计划之一。不同

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📅 09-29

摘要：韩国三星电子公司周二表示，到2029年，其代工业务的客户数量可能较2017年增长约四倍。三星代工业务高级副总裁Noh Mi-jung在“2026韩国高端周”（Korea Premium Week 2026）活动上表示：“自2017年代

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📅 09-29

摘要：PS6的售价有望低于1000美元，但前提是零部件成本按预期在2027年下半年回落。知情人士KeplerL2称，这款主机目前的硬件物料成本约为960美元。半导体、固态硬盘和DDR5内存价格上涨，正给消费电子市场带来压力。AI硬件需求增加

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📅 09-29

摘要：研究人员正在尝试从半导体芯片制造领域借鉴技术，用于解决下一代电动汽车电池在制造和性能方面长期存在的难题。通过将原本用于制造微型电子元件的精密加工方法应用到电池材料上，科学家希望能够制造出更薄、更均匀、结构更加稳定的电池组件，从而进一步

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📅 09-28

摘要：VSMC位于新加坡淡滨尼的首座12英寸（300毫米）晶圆厂开幕。工厂已完成建设并进入风险试产阶段，计划于2027年第一季度开始量产。 VSMC由Vanguard International Semiconductor（VIS）与恩智浦

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📅 09-25

摘要：在人工智能带动全球算力需求爆发的背景下，半导体产业正在出现一个过去几乎难以想象的现象：用于制造DDR5内存的先进DRAM晶圆，如今按单位面积计算的市场价值，已经超过了台积电最先进的2纳米逻辑晶圆。最新行业分析显示，目前1b DRAM

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📅 09-24

摘要：随着人工智能基础设施建设的持续扩张，半导体产业链最上游的原材料市场正迎来前所未有的供需失衡。受AI算力需求暴增与长期供货协议（LTSA）到期等叠加因素影响，全球硅晶圆价格预计将在2027年迎来高达40%的剧烈上涨。业内分析指出，这一

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