芯片设计 - 5iter.com

📅 10-10

摘要：知情人士透露，获得红杉资本支持的芯片设计初创企业Nuvacore正在推进新一轮融资，目标估值约为250亿美元。这一数字显示，人工智能基础设施热潮仍在持续推动半导体领域的新兴企业获得资本市场的高度关注。 Nuvacore专注于高性能数据

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📅 10-09

摘要：据三位了解该交易的知情人士透露，英伟达计划投资 d‑Matrix。这家成立 7 年的企业主打面向人工智能的服务器芯片研发，产品目标就是与英伟达展开竞争。这笔拟议投资，是英伟达推进的一项举措：推动自家技术与竞品芯片设计商实现兼容，把对手

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📅 10-09

摘要：英特尔晶圆代工业务可能迎来又一项重要客户合作机会。根据韩国GF Securities分析师Jeff Pu的最新预测，英伟达可能从2028年下半年开始，在部分新一代AI芯片中采用英特尔的Foveros先进封装技术。这意味着，英特尔即使暂

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📅 10-09

摘要：AMD首席执行官苏姿丰近日再次访问韩国，与三星电子及SK海力士高层展开会谈。在人工智能基础设施持续高速扩张、HBM高带宽内存供应日益紧张的背景下，AMD正在努力 확보更多关键内存资源，同时也在考虑进一步扩大与三星在晶圆代工领域的合作。

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📅 10-07

摘要：日本政府扶持的芯片制造商Rapidus正加紧搭建客户设计支持体系，力争在2027财年下半年启动2纳米芯片代工量产。公司10月5日宣布，成立由全球17家芯片设计相关企业组成的“设计解决方案伙伴”团队，包括芯片设计软件商Synopsys、

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📅 10-07

摘要：华为近年来提出的LogicFolding（逻辑折叠）芯片架构再次引发半导体行业关注。华为方面此前公布的数据显示，通过重新组织芯片内部逻辑电路并进行垂直方向的三维布局，可以显著缩短信号传输路径，同时大幅减少时钟网络所需的缓冲器数量。不过

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📅 10-03

摘要：台积电正在探索与埃隆·马斯克旗下Terafab项目展开合作的可能性。根据近期披露的信息，双方已经就潜在合作进行了讨论，目标是在美国建立更完整、更先进的半导体制造体系。 Terafab项目被视为马斯克在半导体领域最具雄心的计划之一。不同

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📅 10-02

摘要：英伟达正在调整面向本地AI计算市场的DGX Spark产品线，并推出容量更低、价格相对更容易接受的64GB版本。最新消息显示，搭载GB10 Grace Blackwell超级芯片的64GB DGX Spark预计将于10月23日上市，

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📅 10-02

摘要：三星下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的开发进度近日再次传出新消息。有爆料称，这款芯片已经接近或进入大规模量产阶段，并有望成为三星Galaxy S27系列扩大自研芯片使用比例的重要产品。与此同时，三星近期内部测试据称显示，Ex

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📅 10-02

摘要：MD下一代掌机处理器Ryzen Z3系列近日出现新的爆料。据目前披露的信息，Ryzen Z3将采用基于Zen 6架构的半定制设计，CPU部分可能仅配备6个核心、12个线程，同时集成最多12组RDNA 4m计算单元。与当前Ryzen Z

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📅 10-01

摘要：索尼下一代PlayStation掌机Project Canis近期再次出现硬件规格爆料。最新消息称，这款设备将采用台积电3nm制程打造的AMD定制APU，并通过更加紧凑的芯片设计和较低功耗，在保证下一代游戏运行能力的同时，避免成为类似

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📅 09-30

摘要：全球唯一能够制造极紫紫外光刻设备的企业ASML表示，人工智能热潮对社会和芯片产业的影响不会在短期内结束，而是可能在未来10至15年持续展开。ASML首席执行官克里斯托夫·福凯表示，目前人工智能带来的变化“只是冰山一角”。满足未来需求不

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