📅 10-05 最早发布却最难见到 英特尔Nova Lake BFC版本送样受到严格管控 摘要:英特尔下一代Nova Lake处理器的采样进度近日曝光,爆料信息显示,英特尔内部正对部分采用特殊封装的型号实施严密的管控,这导致该系列顶级型号的详细参数在现阶段极难流出。根据资深爆料人Jaykihn提供的信息,被英特尔内部标注为DS变 芯片 处理器 内存 AMD 英特尔 CPU
📅 10-02 英特尔Nova Lake-S桌面处理器阵容曝光:Core Ultra 9 4970K或拥有28核心+大缓存 摘要:英特尔下一代Nova Lake-S桌面处理器的更多型号信息近日曝光。一份最新泄露的产品列表显示,英特尔可能正在准备至少7款Core Ultra 400系列桌面处理器,其中旗舰型号将命名为Core Ultra 9 4970K BFC,并 芯片 EA 处理器 英特尔 CPU USB LG
📅 10-01 惠普推出OmniBook 5 14入门级笔记本 搭载英特尔Wildcat Lake并全系标配OLED 摘要:惠普正式推出新款OmniBook 5 14笔记本电脑,产品定位非常明确,主要针对苹果MacBook Neo所在的入门级轻薄本市场。新机起售价为699.99美元,搭载英特尔最新Wildcat Lake处理器,提供8GB内存和256GB Windows 处理器 英特尔 笔记本电脑 MacBook USB 固态硬盘 惠普
📅 10-01 台积电据报道评估德州扩建计划 或在美国打造第二座先进制程制造基地 摘要:据报道,台积电正在评估在美国得州扩大半导体制造业务的可能性。如果计划最终落地,这将成为台积电继亚利桑那州之后,在美国布局的第二个大型先进制程制造基地,而且相关投资可能是在此前已经承诺的265亿美元亚利桑那计划之外追加。 这一消息最早来 人工智能 芯片 英伟达 半导体 AMD 英特尔 台积电 半导体制造
📅 10-01 Windows 11 AI功能越加越多 部分版本用户无法将其彻底关闭 摘要:微软近日向公众发布Windows 11 26H2,并将多项AI功能列为升级亮点。不过,用户对AI功能的接受程度并不一致,部分用户希望将其关闭;实际操作却受到功能类型和Windows版本限制,一些本地AI功能没有官方支持的关闭方式。相比 Windows 处理器 AMD Agent 英特尔 Copilot 神经网络 Snap
📅 09-30 Windows 11 26H2 ISO镜像已发布 微软同时更新安装介质并延续小型启用包机制 摘要:微软现已正式开放Windows 11 26H2的ISO镜像下载,用户可以直接通过微软官方渠道获取完整安装镜像,用于全新安装、系统重装、虚拟机部署以及现有Windows 11设备的就地升级。Windows 11 26H2是微软面向202 人工智能 微软 Windows AMD 英特尔 Copilot 显示器 Snap
📅 09-30 英特尔专利提出在CPU封装中集成微型LED 可点亮芯片表面文字 摘要:英特尔一项近期公开的专利展示了将微型LED直接集成到芯片封装中的方案。专利于2022年提交,描述半导体芯片与微型LED共同嵌入玻璃基板,并通过玻璃通孔(TGV)输送电力和信号。微型LED可直接连接芯片,也可通过纳米线连接;相关线路穿过 芯片 处理器 半导体 英特尔 CPU 化学 主板 散热器
📅 09-29 树莓派推出30美元智能显示模块 适配英特尔SDM商用屏 摘要:树莓派正式发布智能显示模块(Smart Display Module),这是一块售价30美元的适配板,可将另售的Compute Module 5(CM5)安装到兼容英特尔SDM标准的商用显示器或投影机中。设备嵌入屏幕后可实现更简洁、近 处理器 英特尔 接口 编程 显示器 USB smart 夏普
📅 09-29 英特尔CEO陈立武淡化与台积电竞争关系 称对方是合作伙伴而非对手 摘要:尽管英特尔正在全力重建晶圆代工业务,并试图重新夺回先进制造领域的话语权,但公司首席执行官陈立武却对外界强调,台积电并不是英特尔的竞争对手,而是一家重要合作伙伴。在全球半导体联盟创始人Jodi Sheldon主持的播客节目中,陈立武分享 英伟达 半导体 AMD 英特尔 台积电 黄仁勋 电竞 苏姿丰
📅 09-28 土豪1200万定制24K纯金迷你主机 散热比铝合金快50% 摘要:法国硬件厂商Kubb近日完成了一项壕无人性的私人订制任务,为一位黄金爱好者打造了纯24K金版本的Kubb Fanless迷你主机。这款奢华到极点的设备售价高达170万美元(约1195万元人民币),其机箱完全由纯金铸造。 据了解,这款定 Windows 处理器 AMD 英特尔 物理学 USB 固态硬盘 合金
📅 09-28 日本正在争夺“光芯片时代” 摘要:AI算力的下一场产能竞赛,正在从GPU延伸到硅光芯片。晶圆代工厂Tower Semiconductor正在日本大举扩产硅光产能。Tower CEO Russell Ellwanger近日表示,AI数据中心正在推动硅光芯片需求快速增长, 芯片 半导体 英特尔 台积电 AI芯片 半导体制造 AI算力 半导体材料
📅 09-27 英伟达携手德国SCHMID布局玻璃基板 摘要:英伟达正在考虑采用玻璃基板,并携手德国设备制造商SCHMID及其他企业开展合作,将人工智能芯片的性能提升到新的水平。该战略旨在通过增加可封装的高带宽内存(HBM)用量,大幅提升数据处理速度。 据报道,SCHMID在其近期发布的上半年财 人工智能 英伟达 半导体 GPU AMD 英特尔 台积电 AI芯片