芯片 - 5iter.com

📅 09-18

摘要：三星电子正在调整传统内存模组的生产策略。随着人工智能相关产品对先进封装产能的需求持续增长，三星计划将新增的传统内存模组产能全部交由外部合作伙伴扩充，自身则把有限的后端生产空间和设备集中用于高带宽内存（HBM）等高价值产品。据业内消息

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📅 09-18

摘要：荷兰半导体企业Nexperia（安世半导体）与印度塔塔集团旗下的Tata Electronics于9月17日宣布达成战略合作，双方将在印度开展芯片制造、封装与测试等业务，并进一步合作开发未来半导体技术。这项合作也意味着Nexperia

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📅 09-17

摘要：中国科技巨头华为近日正式公布了其下一代人工智能处理器的发布路线图，进一步加快了在算力基础设施领域对标英伟达的步伐。华为轮值董事长汪涛在上海举办的华为全联接大会（Huawei Connect）上对外确认，华为计划于2027年推出两款全新

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📅 09-17

摘要：英特尔下一代桌面计算平台的配套硬件生态正在悄然提速。根据全球海关与供应链进出口追踪清单的最新记录，针对下一代旗舰平台的英特尔 Z990 芯片组主板工程测试样品已正式出现在货运记录中。这一关键物流动向证实了各大主板合作伙伴正在紧锣密鼓地

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📅 09-17

摘要：据《华尔街日报》报道，苹果iPhone Duo的发布掀起了折叠机热潮，也让一些三星折叠机用户感到“被理解”。拉希德·里士满(Rasheed Richmond)曾经用过好几部三星折叠屏手机，这个过程颇为孤独。苹果发布iPhone Du

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📅 09-17

摘要：半导体硬件市场或将迎来新一轮价格调整。据行业最新供应链与渠道消息透露，芯片巨头超威半导体（AMD）正酝酿一项覆盖其多条核心产品线的提价计划，预计旗下独立图形处理器（GPU）、主板芯片组（Chipsets）的供货价格将普遍上调约10%，

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📅 09-17

摘要：在索尼PlayStation 2主机问世26年后，该平台仅存的一项重大硬件秘密终于被彻底攻破。来自加拿大的复古硬件爱好者与安全研究员 DiscoStarslayer 近日宣布，经过长达四年的逆向工程研究，成功攻破了初代“厚机”PS2内

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📅 09-17

摘要：苹果在 iOS 27.2 测试版中为 iPhone 带来名为覆盖存储的新选项，该选项可以在用户尝试抹出数据时提供，当选择覆盖存储选项时苹果会使用大量空白数据来覆盖存储区，如此操作后想要通过存储芯片恢复数据基本是不可能的。原理与 PC

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📅 09-17

摘要：全球存储芯片市场正在经历新一轮价格上涨，而这一趋势可能持续影响未来数年的智能手机定价。最新行业分析指出，随着DRAM内存价格不断攀升，包括苹果在内的智能手机厂商将面临越来越大的成本压力，消费者未来购买iPhone时或许还将继续面对价格

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📅 09-17

摘要：苹果前首席执行官、现任董事长Tim Cook将在9月24日参加美国白宫举行的国宴。这场晚宴由美国总统特朗普为到访美国的中国国家主席习近平举行，预计将有多位科技企业负责人和AI行业代表出席，英伟达首席执行官黄仁勋以及OpenAI首席执行

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📅 09-16

摘要：苹果正在评估推出新一代机架式服务器产品的可能性，并考虑将未来的M8 Ultra处理器与英伟达的NVLink Fusion互连技术结合，以满足人工智能基础设施和高性能计算市场日益增长的需求。图为旧款G5 Xserve根据曝光

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📅 09-16

摘要：根据路透社最新调查显示，包括Fairphone、Jolla在内的独立品牌已开始重新设计产品主板，并建立严苛的芯片检测机制，以应对预计将持续到2027年的供应危机。存储巨头SK海力士首席执行官在近期明确预警，2027年将成为行业历史上供

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