📅 09-26
高通下一代旗舰芯片曝光:主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺
摘要:高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久,外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示,高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC,预计将继续采用台积电2纳米N2
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摘要:高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久,外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示,高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC,预计将继续采用台积电2纳米N2
摘要:随着下一代先进制程产能竞争日趋激烈,高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen 6在代工策略上可能迎来重大转变。来自韩国产业链及业内最新消息显示,高通正与三星电子就先进制程代工展开深入磋商,该芯片或将不再由台积电全额独家代工,而
摘要:三星电子在争取高通2nm芯片代工订单的过程中,似乎终于跨过了此前长期困扰双方合作的技术门槛,但就在技术问题逐渐得到解决之际,三星与高通又在芯片代工价格上产生分歧,导致双方迟迟无法正式达成协议。 过去一段时间,高通一直没有将新一代旗舰芯
摘要:高通近日进一步公布了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的AI处理能力细节,其中最值得关注的是全新Hexagon NPU的升级。与过去单纯追求AI算力增长不同,高通此次更加重视AI模型运行效率、内存访问以及功耗控制,希望让下一代旗舰