芯片 - 5iter.com

📅 09-29

摘要：摩托罗拉酝酿已久的一款大尺寸折叠屏手机近日进一步曝光。继此前有关该设备的零星传闻出现后，最新信息不仅揭示了产品命名方案，还披露了包括屏幕、芯片、相机和电池在内的完整核心规格。根据泄露资料，这款产品将被命名为Moto Book 60

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📅 09-28

摘要：美国自动驾驶卡车企业PlusAI近日经历了一场颇具戏剧性的盗窃案。两辆印有英伟达和PlusAI标识的大型挂车深夜被人从加州弗里蒙特的仓库盗走，但窃贼很快发现，车厢里并非价值不菲的AI芯片或服务器设备，而是总计约20吨用于测试自动驾驶系

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📅 09-28

摘要：VSMC位于新加坡淡滨尼的首座12英寸（300毫米）晶圆厂开幕。工厂已完成建设并进入风险试产阶段，计划于2027年第一季度开始量产。 VSMC由Vanguard International Semiconductor（VIS）与恩智浦

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📅 09-28

摘要：9月28日，据彭博社报道，英伟达公司推出了一套新的双层AI安全系统。该公司表示，如果近期OpenAI的AI模型对Hugging Face入侵发生时该系统已部署，那么该事件本可以避免。黄仁勋英伟达一直在迅速扩充其芯片以外的产品线，目前

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📅 09-28

摘要：为满足不断增长的需求，台积电关联公司世界先进与荷兰公司恩智浦半导体的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Co．（简称VSMC）正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。世界先进兼VSMC董事

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📅 09-28

摘要：AI算力的下一场产能竞赛，正在从GPU延伸到硅光芯片。晶圆代工厂Tower Semiconductor正在日本大举扩产硅光产能。Tower CEO Russell Ellwanger近日表示，AI数据中心正在推动硅光芯片需求快速增长，

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📅 09-28

摘要：美国北卡罗来纳州立大学科研团队成功研发出一款结构极度精简的微型软体弹跳机器人。该机器人全身不包含任何传统电机、齿轮、电池或电子控制芯片，厚度比一枚硬币还要纤薄，仅需在持续的红外光照射下，即可自主将光热转化为机械扭转弹性势能，完成从起跳

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📅 09-27

摘要：硬件初创团队与相关技术研发方日前展示了一款极具颠覆性的无线外置显卡（eGPU）解决方案。该方案声称彻底摆脱了雷电（Thunderbolt）或OCuLink物理线缆的物理束缚，能够通过高带宽、超低延迟的无线数据传输协议，向轻薄笔记本电脑

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📅 09-27

摘要：科技行业分析机构发布最新供应链预测报告指出，苹果公司未来几年的混合现实与可穿戴设备路线图已经逐渐清晰。根据供应链掌握的最新研发进度，苹果计划在2027年正式推出其首款消费级轻量化智能眼镜产品，而备受期待的第二代升级版Apple Vis

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📅 09-27

摘要：近日高通推出了第六代骁龙8超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）和第六代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 6），扩展了旗舰产品组合，赋能下一代全新移动体验。新产品采用了

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📅 09-27

摘要：近日科技爱好者兼开发者Matt Birchler进行了一项别开生面的测试：用一罐冰镇的La Croix气泡水为iPhone 18 Pro散热。结果显示，这罐随手从冰箱取出的冷饮为手机带来了约25%的持续性能提升，效果远超预期。据了解

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📅 09-26

摘要：在人工智能竞争持续升温之际，中美两国正尝试建立新的安全协调机制。根据双方最新达成的安排，中美同意设立专门针对“超级智能”（Super Intelligence，简称SI）风险的双边沟通渠道，以加强未来在前沿人工智能领域的信息交流与风险

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