半导体 - 5iter.com

📅 10-05

摘要：一份最新研究报告显示，尽管先进EUV光刻机出口受到严格限制，中国大陆晶圆制造企业近年来持续采购浸没式DUV光刻设备，并已建立起相当规模的先进光刻能力储备。研究认为，这些设备足以支撑一定规模的7纳米级芯片生产，并可能削弱现有出口管制措施

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📅 10-04

摘要：根据《fDi Report 2026》与Visual Capitalist的最新分析，2025年全球跨国企业宣布的新增“外国直接投资”总金额突破1.3兆美元，较前一年微幅增长2.2%。该统计专注于实体建厂与基础设施等新投资，排除企业并

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📅 10-04

摘要：三星向主要客户提出的2027年HBM4供货报价，落在每Gb4美元（约合26.86元人民币）的中高价位，超过目前HBM3E约1.50美元（约合10.07元人民币）的3倍。三星电子拟以新一代高带宽存储HBM4的性能优势拉高售价，挑战SK海

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📅 10-03

摘要：台积电正在探索与埃隆·马斯克旗下Terafab项目展开合作的可能性。根据近期披露的信息，双方已经就潜在合作进行了讨论，目标是在美国建立更完整、更先进的半导体制造体系。 Terafab项目被视为马斯克在半导体领域最具雄心的计划之一。不同

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📅 10-03

摘要：日本大阪大学研究团队近日取得一项材料科学进展：研究人员利用相对常见的金属钴，在一种已有蜂窝状晶体结构的氧化物薄膜中构建出了局部钴蜂窝结构，并观察到与Kitaev型量子材料相关的特殊磁性。这项成果为研究量子自旋液体等奇特量子态提供了一种

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📅 10-03

摘要：日本电子元件厂商TDK宣布，首次展示在智能眼镜中使用超构光学镜实现直接视网膜投影显示的技术。该方案把厚度仅150纳米的平面镜片嵌入眼镜镜片，利用纳米级反射结构改变激光的反射方向，将影像投射到佩戴者视网膜上，取代传统直投系统中凸出镜片、

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📅 10-02

摘要：随着人工智能产业持续扩张，高带宽内存（HBM）正在成为全球存储行业最重要的增长引擎。市场最新信息显示，三星下一代HBM4产品定价可能达到现有HBM3E产品的三倍左右，这一趋势不仅将进一步推高AI硬件成本，也可能持续改变整个DRAM产业

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📅 10-02

摘要：据知情人士透露，亚马逊正计划通过一家新设立的特殊载体，向外部投资者出售价值约80亿美元的英伟达高端芯片，以此优化资产负债表。该公司近几周已与投资者展开洽谈，评估市场对该交易的意向。根据方案，亚马逊将把数千枚部署在美国各地数据中心的格雷

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📅 10-01

摘要：全球存储芯片巨头美光科技日前在公布2026财年第四季度业绩后表示，即便未来人工智能热潮降温，内存市场也未必会迎来显著降价。公司认为，以人形机器人为代表的“物理AI”正在成为新的需求增长引擎，并可能推动行业长期维持供需紧张状态。财报数

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📅 10-01

摘要：据报道，台积电正在评估在美国得州扩大半导体制造业务的可能性。如果计划最终落地，这将成为台积电继亚利桑那州之后，在美国布局的第二个大型先进制程制造基地，而且相关投资可能是在此前已经承诺的265亿美元亚利桑那计划之外追加。这一消息最早来

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📅 09-30

摘要：AOC近日正式发布旗下首款原生1000Hz电竞显示器AGON PRO AGP257FT。这款显示器采用24.5英寸Fast IPS面板，分辨率为1920×1080，原生刷新率达到1000Hz，并支持超频至1050Hz，主要面向职业电竞

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📅 09-30

摘要：英特尔一项近期公开的专利展示了将微型LED直接集成到芯片封装中的方案。专利于2022年提交，描述半导体芯片与微型LED共同嵌入玻璃基板，并通过玻璃通孔（TGV）输送电力和信号。微型LED可直接连接芯片，也可通过纳米线连接；相关线路穿过

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