📅 09-07 3D堆叠不会烧 华为韬定律用实测数据反驳3D堆叠发热论 摘要：华为半导体业务部总裁何庭波近日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上发表论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》（《华为的韬芯片会熔化吗？》），首次以量产芯片实测数据正面回应 芯片 GPU 半导体 CPU 算力 华为 麒麟2026
