马斯克对台积电立场松动？双方或重谈Terafab合作

摘要：

据DigiTimes援引供应链消息报道，

马斯克正在重新评估Terafab芯片工厂的推进方案，并可能与台积电重新展开谈判。

报道称，双方可能讨论工厂运营控制权、共同投资及相关技术合作。受AI芯片需求增长影响，先进封装产能持续紧张，封装技术也被纳入潜在合作范围。台积电可能在晶圆厂建设和运营中承担主要职责，但项目股权结构、投资比例及具体分工仍未确定。

双方此前已围绕Terafab进行接触。马斯克10月初确认正在与台积电讨论合作，但随后明确表示，特斯拉和SpaceX将自行建设并运营Terafab，台积电最多只能租用部分设施。台积电董事长兼CEO魏哲家则在10月15日的财报电话会上表示，公司已派团队前往得克萨斯州进行评估，并正与Terafab方面讨论产能合作，但他同时强调，若台积电参与相关晶圆厂，工厂必须由台积电负责运营。双方在运营主导权上的分歧由此显现。

Terafab由SpaceX与特斯拉共同推进，选址位于美国得克萨斯州格莱姆斯县。按照SpaceX此前公布的规划，该项目将把先进逻辑芯片、存储芯片的制造、封装与测试集中在同一园区，规划制造空间超过1亿平方英尺，首期预计由SpaceX和特斯拉投入约168亿美元。

SpaceX表示，特斯拉与SpaceX未来的芯片需求预计将超过1太瓦算力，Terafab生产的芯片将面向特斯拉Optimus机器人、Cybercab以及SpaceX规划中的太空数据中心等业务。项目的核心目标是降低马斯克旗下企业对外部芯片产能的依赖，并扩大面向AI和机器人业务的计算能力供给。

在建设进度方面，特斯拉已于今年4月在得州超级工厂北部园区启动研究型晶圆厂建设，该设施被视为Terafab的前期项目。马斯克此前表示，团队计划于2027年5月或6月完成首款测试芯片，并争取在2028年第三或第四季度实现规模化生产。不过，他同时承认这一时间表“非常激进”，项目还面临先进光刻设备及其他半导体制造设备的采购挑战。

英特尔此前也宣布参与Terafab项目，但双方尚未披露具体合作方式。若台积电在新一轮谈判中获得晶圆厂建设和运营主导权，Terafab的合作架构及各参与方分工可能随之调整。