B · 普通
【长鑫技术新突破：4F²架构产品预计年底亮相】《科创板日报》10日讯，《科创板日报》记者获悉，长鑫存储4F² DRAM架构研发近期取得关键进展。该公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲，全面介绍了长鑫存储在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累，并官宣预计年底将推出融合了上述先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
相似电报
【芯片专家试图劝退马斯克：Terafab芯片项目可比发射星舰火箭更难】10月10日电，马斯克称，其主导的Terafab制造项目将具备生产1太瓦算力的能力，但半导
10-10 17:34
【第二十届全国半导体与集成技术会议在青岛开幕】10月10日电，10月10日上午，第二十届全国半导体与集成技术会议在青岛西海岸新区开幕。本次会议由中国电子学会半导
10-10 14:56
【新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议 双方合作进一步拓展至云和AI驱动的工程领域】10月10日电，新思科技近日宣布与亚马逊达成一项战略协议，进一步推
10-10 13:32
【消息称ASML将上调在韩零部件报价 涨幅10%】《科创板日报》10日讯，据报道，阿斯麦（ASML）将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅10%。新价格
10-10 11:23
【*ST闻泰在无锡成立半导体公司】10月10日电，企查查APP显示，闻世芯（无锡）半导体有限责任公司近日成立，法定代表人为杨沐，注册资本为1000万元，经营范围
10-10 10:44
【美迪凯新设光电科技公司 含集成电路芯片及产品制造等业务】10月10日电，企查查显示，近日，杭州美科微纳光电科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片设计及服
10-10 09:14
评论