三星第二代3nm工艺良品率仅20% 不足以实现大规模生产

三星在2022年6月，宣布其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。三星成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。不过时间来到了2024年，三星仍一直被良品率所困扰。根据三星的安排，很快会带来第二代3nm工艺，但情况同样不容乐观。

据Notebookcheck报道，虽然三星在努力提高第二代3nm工艺的良品率，但是一直维持在20%左右，不足以实现大规模生产。三星原打算在Exynos2500采用第二代3nm工艺，用于明年发布的GalaxyS25系列智能手机。不过受困于良品率问题，即便之前搭载新款SoC的GalaxyS25机型已出现在Geekbench基准测试数据库，最后大概率也不会到来。

有报告指出，三星晶圆代工当前形势严峻，在良品率上做了许多努力，可收效甚微。另一方面，三星第一代3nm工艺，也就是3nmGAA的表现稍好，能提升至60%的水平，可是已经没有芯片设计公司在意了，大客户基本没有兴趣。

最近有报道称，三星计划缩减晶圆代工规模，年底前将关闭大概50%的生产线，以应对来自美国和中国芯片公司的订单量减少。有知情人士透露，三星已经关闭了平泽P2和P3工厂的部分生产线，包括4nm、5nm和7nm生产线的30%以上。