英特尔概述摆脱台积电制造的计划：Panther Lake - Nova Lake 两步走

英特尔下一代PantherLake处理器将包含70%的自制硅片，这将对公司的利润率产生积极影响。不过，由于NovaLakeCPU将于2026年推出，自行生产的硅片将更多，这意味着这款处理器将为英特尔带来更多利润。

英特尔首席执行官帕特-盖尔辛格（PatGelsinger）在与分析师和投资者举行的财报电话会议上说："在PantherLake中，一些模块将是外部代工的，但封装中的大部分毫米平方都回到了自行制造。数字大约是70%以上，因此，PantherLake晶圆产能的绝大部分模块都回到了英特尔内部。"

英特尔用于台式机和笔记本电脑的旗舰产品箭湖（ArrowLake）和月湖（LunarLake）处理器的所有模块都由台积电制造，然后由英特尔使用其Foveros3D封装技术进行组装和封装。这严重影响了利润率，因为台积电要赚取利润率，而英特尔必须在定价方面保持与AMD和其他竞争对手的竞争力，因此无法将台积电的利润率转嫁给客户；

LunarLake对英特尔利润造成冲击的另一个因素是同时封装内存，因为它需要采购和处理，并使封装成本更高。随着英特尔更多的设计在内部完成，公司的利润率将得到改善。

对于 PantherLake，英特尔将使用其18A工艺技术制造CPU的主计算芯片，NovaLakeSKU将在台积电生产。

盖尔辛格说："对于NovaLake，我们肯定会有一些SKU，我们正在考虑继续利用外部资源，但NovaLake的绝大部分和更多的附加芯片也会回到公司内部。"

这意味着，虽然特定的NovaLake型号将包含70%以上英特尔制造的芯片，但其他型号将使用更多其他地方的芯片。因此，英特尔在某些SKU上的利润率会更高，而在另一些SKU上，英特尔的利润率则会更低。

这位英特尔负责人表示："我们在NovaLake产品上仍有一定的灵活性，但其中绝大部分都致力于英特尔产品或英特尔代工厂。因此，总体而言，我们绝对在执行我们制定的将晶圆带回家的战略。"

此外，他还强调，如果某种外部工艺技术能使某种产品受益匪浅，英特尔未来可能会选择这种技术来生产这种产品。因此，在未来，我们将继续看到由台积电生产的英特尔产品。"台积电一直是一个很好的合作伙伴。显然，LunarLake展示了双方合作的实力，我们将在未来的产品线中选择性地使用这种合作关系。"