SK Hynix将集成3D检测单元以提高12层HBM3E的良品率和生产能力

SKHynix的12层HBM3E需求激增，促使该公司迅速提高产量和良品率。SKHynix一直走在供应HBM的前沿，以满足行业需求。在市场竞争方面，SK海力士在工艺优势和生产能力方面一直占据主导地位。现在，根据BusinessKorea的最新报道，SKHynix将通过整合3D检测设备单元，进一步提高其12层HBM3E的产量，以避免与HBM生产相关的缺陷。

据报道，SKHynix面临着12层HBM3E生产的巨大需求，特别是来自英伟达（NVIDIA）等公司的需求，这也是该公司决定引入额外检查以确保彻底生产的原因。

据说，SK海力士在晶圆到芯片的切割过程中遇到了阻碍，因为增加四层后，该过程容易造成不必要的损坏。不过，通过采用3D检测装置，这家内存制造商计划大幅提高良品率和生产能力。

SKHynix收到了英伟达（NVIDIA）等主要HBM客户的要求，希望更快、更大量地供应12层产品。如果评估完成，Nextin的设备将很有可能被引入12层大规模生产线。

SK海力士目前引领着人工智能内存市场，据说该公司已通过长期合同预订了2025年的市场份额，而且该公司认为，鉴于人工智能公司正在参与快速增强计算能力的工作，HBM业务明年将迅速发展。再加上HBM领域的创新预期，SK海力士将保持对三星和美光等公司的领先优势，最终为公司带来巨大的收入。