采用下一代3D V-Cache的AMD Ryzen 7 9800X3D CPU开盖初体验
站长云网AMD的Ryzen79800X3D将成为游戏领域独一无二的CPU，我们首次看到了这款采用新一代3DV-cache技术的分拆芯片，其CCD前端没有3DV-Cache迹线，这证实采用了更新的X3D技术。
AMDRyzen79800X3DCPU将是Ryzen77800X3D的后续产品。后者在AM5平台上大获成功，就像Ryzen75800X3D在AM4平台上一样。虽然正如AMD所预告的那样，该芯片预计将于11月7日正式发布，但我们已经从我们的消息来源获得了Ryzen79800X3DCPU的首批脱模图片，证实了一个重大变化。
乍一看，脱模后的AMDRyzen79800X3DCPU就像一块标准的Ryzen9000芯片，只有一个CCD和IO芯片。可以看到芯片外围有几个电源盖；CCD/IOD的位置与基于Zen5内核架构的Ryzen9000CPU相同。不过，通过观察CCD可以明显看出很大的变化。
在Ryzen5000X3D和Ryzen7000X3DCPU等前几代3DV-Cache产品上，当光线以一定角度反射时，可以看到3DV-Cache堆栈的痕迹。而Ryzen79800X3D则不然，它的CCD顶部没有这种痕迹。这是因为Ryzen9000X3DCPU在Zen5CCD下方采用了3DV-Cache堆栈，而这正是新3DV-Cache芯片有望首发的下一代技术。
这证实了HXL（@9550pro）最近发表的一篇文章，他也表示新芯片采用了类似的3DV-Cache堆叠层次结构。这种新的堆叠设计最有趣的地方在于，它为在Zen5CCD上使用另一个3DV-Cache堆栈打开了空间，因此理论上可以获得两个堆叠。这将为台式机领域带来真正的堆叠芯片设计。由于必须考虑功耗、成本和散热问题，走这样的路线会有点棘手，但绝对有可能，也许我们将来会看到这样的产品。
虽然我们不知道新的3DV-Cache堆叠技术会带来什么样的好处，但看到芯片的实际应用，尤其是它的散热和功耗特性，会很有意思。除了开盖芯片，我们还获得了来自Momomo_US的Ryzen79800X3DCPU的详细包装盒图片。
AMDRyzen79800X3DCPU将采用基于Zen5内核架构的8个内核、16个线程、96MB三级缓存（32MB三级缓存+64MB3DV-Cache）、8MB二级缓存、4.70GHz的基本时钟频率和5.20GHz的提升时钟频率。芯片的配置功耗为120W，还将支持超频。
我们期待在未来几周内看到更多有关新一代AMDRyzen9000X3DCPU和Ryzen79800X3D3DV-Cache芯片的详细信息。
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