ODD为清除福岛第一核电站放射性碎片的钻石半导体募集2700万美元

早在2011年，日本福岛第一核电站在遭受9.0级地震和海啸袭击后，冷却系统发生故障，全世界都屏住了呼吸。这种担忧并非毫无根据：由此引发的核泄漏--高放射性物质向多个方向扩散--成为有史以来最严重的核灾难之一。

十多年过去了，清理工作仍在进行中。上个月，日本政府开始了一项测试程序，清除核电站内和周围的放射性碎片--这是核电站退役过程中的重要一步，预计将于2051年完成。

来自日本的一家开创性初创公司OokumaDiamondDevice(ODD)，正在这一过程中发挥着重要作用，它通过钻石芯片供电的放大器，将钻石芯片用于清除放射性碎片。现在，该公司已筹集到40亿日元（约合2700万美元）的资金，用于在福岛附近的大隈建造世界上首个钻石半导体制造厂。

ODD的计划是在2025年1月建成工厂，并在2026年夏季投入运营。

为什么使用钻石芯片而不是传统的硅基半导体？金刚石被称为宽带隙（WBG）半导体材料--其他材料包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。WBG材料被认为具有更高的功率转换效率和出色的热管理能力。

与硅基CPU、GPU和NPU不同，基于钻石的芯片没有电路结构。CoralCapital合伙人KenNishimura告诉TechCrunch，钻石半导体更像是功能强大的控制设备，而不是小型电源。他说，钻石半导体将用于核电站等大型设施，这些设施需要超高温和辐射水平，而硅基芯片无法承受这些。

利用日本国立产业技术综合研究所（AIST）和北海道大学的设备，在300°C温度下运行的金刚石半导体放大器的原型已经成功制作出来。

OokumaDiamondDevice首席财务官YuheiNagai在接受采访时说："我们开发的金刚石半导体因其卓越的材料特性而与传统的硅基芯片有着本质区别。与碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等其他先进半导体相比，金刚石半导体可为6G、太空、国防和核能等下一代技术提供更高的功率转换效率和更好的热管理。"

同样值得注意的是，金刚石芯片可以用甲烷气体制造，从而有可能在日本实现全面生产。这与氮化镓（GaN）形成鲜明对比，后者的材料来源受到中国的管制。

Nagai说，ODD的重点是开发"纯金刚石半导体"，而不是在金刚石衬底上开发氮化镓半导体。根据最近的一份报告，芯片中使用的金刚石材料的市场规模预计将从2023年的1.137亿美元增长到2032年的100亿美元。