AMD将成为台积电亚利桑那厂的主要客户 委托生产HPC处理器

继苹果公司之后，我们刚刚获悉AMD将成为下一家在美国台积电亚利桑那工厂生产的公司。据行业分析师TimCulpan报道，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂21将很快开始生产AMD的高性能计算(HPC)处理器，预计明年将在台积电的5纳米节点上开始出带和生产。

此前有报道称，苹果公司的A16SoC生产已在该工厂进行，今年年底前就能出货，大大早于最初预计的2025年初时间表。 

在亚利桑那州生产AMD的HPC芯片标志着建立完全在美国本土运营的人工智能硬件供应链迈出了关键一步，预计英特尔代工厂和三星德州工厂将进一步扩大这一供应链。

 台积电和Amkor最近宣布合作开发先进的封装技术，包括集成扇出（InFO）和基板上晶片（CoWoS），这对高性能人工智能芯片至关重要。 

不过，由于Amkor工厂尚未建成，这些芯片将运回台湾进行封装，然后再集成到最终产品中。一旦Amkor工厂建成并投入运营，亚利桑那州将成为完全制造和封装硅芯片的发源地。