新款苹果M5处理器可能会使用台积电的改进型3nm工艺

据报道，M4 及其功能更强大的变体M4Pro和M4Max将于下月在一系列Mac中上市，但据说苹果M5已准备好在明年亮相。就像当前的11英寸和13英寸iPadPro机型采用了该公司的第二代3nm工艺芯片一样，我们可能会看到与更新版平板电脑类似的发布时间表。

新款M5可能会坚持使用台积电的3nm工艺，但会采用更新的变体，以获得稍好的性能和能效。M5和A19的研发工作早在2023年就开始了，这表明该公司希望在竞争中保持领先地位。彭博社记者MarkGurman在其最新的"PowerOn"时事通讯中透露，更新的iPadPro机型将于2025年下半年推出，显示屏尺寸保持不变，仍为11英寸和13英寸。据说这两款平板电脑的代号分别为J607和J637，鉴于这是苹果去年首次引入串联式OLED技术，这家科技巨头应该没有理由或动力改用其他面板。

苹果是否会在M5上采用台积电下一代2纳米工艺？业内对此深表怀疑。相反，新一代芯片可能会在3纳米"N3P"节点上量产，这是台湾半导体制造商继"N3E"之后的第三个变体，"N3E"节点用于制造M4、A18和A18Pro。早些时候，天风国际证券分析师郭明錤（Ming-ChiKuo）评论说，由于晶圆成本高得离谱 ，苹果不会在2025年推出任何2nm芯片，并预测这种先进光刻技术的硅产品将在2026年苹果发布iPhone18系列时推出。

与前代产品相比，M5可以标榜的一个优势是它可以采用台积电的小外形集成电路封装，即SoIC。这种封装方式于2018年首次推出，可将芯片堆叠成三维结构，与二维芯片设计相比，热管理更好，电流泄漏更少，电气性能更佳。目前，M5的规格尚不清楚，但转向改进的3nm工艺可能意味着苹果可以自由地增加更多的性能核心，就像它在M4上所做的那样。