传华为将其基于ARM的麒麟PC芯片推迟到2025年第一季度发布

苹果的M系列芯片组预计将在5月或6月迎来另一个竞争对手--华为的麒麟PC芯片，但当时该定制芯片的发布并未实现。我们现在从另一则传言中获悉，该芯片的发布时间已经推迟，新的发布时间定于2025年第一季度。

华为麒麟PC芯片推迟发布的原因尚未公布，但可能与依赖旧制造工艺导致的效率问题有关。

自去年这家前中国巨头推出麒麟9000S芯片震撼业界后，该公司随后又推出了麒麟9010芯片，并在一系列智能手机和平板电脑型号中生产了众多变体。这无疑表明华为的目标是减少对外国实体的依赖，依靠本地供应链批量生产芯片。

遗憾的是，各种障碍阻碍了其前进的步伐，首先是用于大规模生产传闻中的麒麟PC芯片的设备。由于美国禁止ASML向华为和其他中国公司提供最先进的EUV设备，对上一代DUV设备的依赖成倍增加。

此前有报道称，中国最大的半导体制造商中芯国际已经在现有的DUV设备上成功开发出了5纳米工艺，但晶圆成本的增加和低产量意味着华为采用该技术量产麒麟PC芯片的成本将异常高昂。我们有可能看到公营链正在进行一些优化，以提高产量和降低生产成本，这可能是推迟生产的原因。毕竟，如果麒麟PC芯片的生产成本过高，那就没有什么意义了，但根据其早期据称的性能结果，该芯片组的泰山V130架构可以实现接近苹果M3的多核性能。在此期间，该芯片的功耗指标尚未公布，但我们应该会在未来几个月内了解到更多有关该芯片的信息。