Rambus概述HBM4控制器：10Gb/秒速度、2.56TB/秒的带宽与64GB容量

Rambus详细介绍了其下一代HBM4内存控制器，与现有的HBM3和HBM3E解决方案相比，HBM4将实现显著提升。随着JEDEC逐步敲定HBM4内存规格，我们获得了下一代解决方案的第一手细节。HBM4内存解决方案主要面向人工智能和数据中心市场，将继续扩展现有HBMDRAM设计的功能。

从细节入手，Rambus发布了其HBM4内存控制器，每引脚速度超过6.4Gb/s，应该比第一代HBM3解决方案更快，同时比采用相同16-Hi堆栈和64GB最大容量设计的HBM3E解决方案提供更多带宽。HBM4的起始带宽为1638GB/s，比HBM3E高33%，比HBM3高2倍。

目前，HBM3E解决方案的运行速度高达9.6Gb/s，每个堆栈的带宽高达1.229TB/s。随着HBM4的推出，内存解决方案将提供高达10Gb/s的速度和每个HBM接口高达2.56GB/s的带宽。这将是HBM3E的2倍多，但HBM4内存的全部功能还需要一段时间才能显现，只有在产量提高后才能使用。HBM4内存解决方案的其他功能包括：ECC、RMW（读取-修改-写入）、错误擦除等。

据报道，SKHynix目前已开始量产其容量高达36GB、速度为9.6Gbps的12层HBM3E内存，而其下一代HBM4内存预计将于本月推出。与此同时，三星预计将在2025年底开始量产HBM4内存，并有望在本季度推出。

目前，NVIDIA的RubinGPU预计将于2026年面世，它将成为首个支持HBM4内存的人工智能平台，而InstinctMI400预计也将采用下一代设计，但AMD尚未证实这一点。