A18、A18 Pro正面和背面模态对比 结构因GPU不同而不同

苹果于上月为iPhone16系列推出了首个第二代3nm芯片系列，即A18和A18Pro，与去年的A17Pro相比带来了一系列改进。尽管采用了相同的6核CPU，并且两者只有一个GPU核心的差异，但最新的芯片截图对比显示，这导致芯片集群的完全重新配置。

Chipwise对A18和A18Pro进行了深入分析。从纸面上看，这两款SoC之间的差异几乎可以忽略不计，但从显微镜下观察，我们会对这两款芯片组有更多的了解。在iPhone16系列中配备这两款芯片组的最大优势之一是，它们都是采用台积电的集成扇出封装（IntegratedFan-OutPackage-on-Package）（简称InFO-PoP）大规模生产的。

这种封装方式将DRAM直接堆叠在芯片裸片上，并增加了高密度的再分布层和ThroughInFOVia技术。简而言之，这有助于缩小A18和A18Pro的尺寸，同时提高热性能和电气性能。最重要的是，这种技术为苹果的产品带来了极大的灵活性，因为DRAM封装可以互换或更换。

从芯片的扫描图像对比来看，我们试图清楚地看到A18Pro上多出的GPU核心。如果我们的推测是正确的，它位于芯片顶部，但稍稍偏左。如果Chipwise对CPU和GPU集群以及神经引擎进行标注，可能会有所帮助，但我们似乎必须等待更仔细的检查才能发现更多信息。