消息称三星的新型3纳米GAA工艺因产量不稳定而难以吸引新客户

今年7月，韩国巨头三星的子公司三星证券发布了一份题为《地缘政治范式转变与产业》的报告，其中提到由于公司面临无数挫折，特别是其3纳米GAA工艺，因此要剥离晶圆代工业务。三星似乎无法喘息，也无法在代工市场份额上赶超台积电，而且由于其尖端节点的良率不稳定，客户不得不寻求更好的机会。

由于未能在代工业务上有所作为，三星仅获得了11.5%的市场份额，而台积电则在该领域占据主导地位。

早期的估算显示，三星3纳米GAA工艺的良品率约为20%，比可实现量产的建议数字低三倍。由于无法克服这一障碍，该代工厂失去了骁龙8Gen3的订单，高通将独家代理权交给了台积电。从目前的情况来看，随着骁龙8Gen4的即将推出，历史又将重演。

《BusinessKorea》报道称，由于无法交付3nmGAA技术，客户不得不避免达成潜在交易。证券行业预测，由代工和LSI部门组成的非内存业务将继续陷入困境，预计损失将达到5000亿韩元，约合3.85亿美元。这些连续的挫折意味着三星在代工领域的市场份额仅为11.5%，而台积电则以62.3%的绝对优势遥遥领先。

不过，各家公司也不会与这家韩国巨头搞坏关系，因为它们最希望的就是实现半导体供应链的多样化，减少芯片支出。

据报道，高通公司最近一直在寻求一种双管齐下的采购方式，与台积电和三星合作生产骁龙8Gen5芯片。这家芯片组制造商过去曾试图实现这一商业主张，但三星不稳定的产量使其无法实现。据传，高通公司将利用台积电的3纳米"N3P"技术生产性能较高的骁龙8代5芯片，而采用三星的SF2（也称2纳米GAA）生产性能较低的芯片。

这一策略将有助于高通公司避免晶圆成本的增加，因为就目前而言，骁龙8Gen4据传售价为240美元，而联发科的Dimensity天玑9400据传售价为155美元。由于过渡到台积电的3纳米"N3E"工艺，这两款SoC的价格预计将比其直接前代产品高出20%，这也完美地解释了为什么高通希望三星回归。不幸的是，韩国代工厂的缺陷阻碍了它从圣迭戈公司和其他客户那里获得订单。