下一代骁龙X2 CPU已经开始测试 SC8480XP 芯片代号为"Project Glymur"

高通骁龙X系列早在几个月前就已推出，其强劲的CPU和GPU组合有望带来稳固的AIPC体验，势头强劲。据报道，高通公司已经在为PC开发基于Arm的下一代SnapdragonX2CPU，最新的"SC8480XP"已经过测试。

虽然炒作声势浩大，但最初的评测&性能结果显示骁龙X系列能力略显不足，IPC改进、单核性能、&效率/电池寿命被视为亮点，而多核和图形性能则略显乏力。为了解决这些问题，该公司也提供了一系列不同价位的解决方案，包括XElite和XPlus系列中的12核、10核和最新的8核SoC。

从那时起，AMD和Intel等x86处理器厂商就以RyzenAI300"Strix"和CoreUltra200V"LunarLake"SoC的形式强势回归。这些产品提供了改进的NPU、强大的CPU内核和令人难以置信的集成GPU，可提供市场上最好的性能。由此看来，高通公司将继续保持第一代骁龙X系列的强劲势头，并已开始测试下一代骁龙X2（占位名称）系统芯片。

据Winfuture报道，高通测试下一代骁龙X2SoC已经有一段时间了。据悉，内部数据库显示，使用"Glymur"或"ProjectGlymur"代号的SC8480XPSOC于7月和8月进行了测试，因此确切时间为2024年第三季度。要知道，目前这一代骁龙XSoC的内部型号为"SC8380XP"，代号为"Hamoa"。

此外，有消息称，高通公司仍处于测试下一代SoC的早期阶段，因为开发板可能配备不同的NAND和内存组件。这与RVP或EVP类似，它们都是早期评估平台，目的是在正式规格确定之前测试样品。

通过早些时候戴尔XPS的泄露，证实了高通公司正在开发至少两个OryonCPU架构的下一代变体，它们将在基于骁龙X的AIPC中出现。其中包括计划于2025年中期推出的骁龙XV2，以及预计于2027年第四季度推出的后续骁龙V3。这些都是初步的时间表，但由于泄密者是高通公司的主要合作伙伴戴尔公司，我们可以肯定地说，高通公司正在开发新的SoC。

骁龙XPlus系列中的一款新入门级产品也在准备之中，将被命名为"X1P-24-100"。它应该会保留8核设计，但预期其时钟或GPU性能会有所降低。