台积电进入晶圆代工2.0时代 业务拓展到芯片制造的更多环节

在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业。"晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）。

台积电财务长黄仁昭进一步解释称，"晶圆制造2.0"的提出是为了适应IDM厂商介入代工市场的趋势，晶圆代工的界线逐渐模糊，因此扩大了定义。

他强调，台积电将专注于最先进后段封测技术，以帮助客户制造前瞻性产品。

新定义下，台积电对应的市场规模翻一番，2023年晶圆代工行业的规模约为1150亿美元，新定义下则接近2500亿美元。

虽然台积电今年一季度的市占率已经高达61.7%，但是按照“晶圆代工2.0”定义，台积电自己计算2023年晶圆代工业务市占率仅为28%。

魏哲家还表示，在新的定义下，预计2024年晶圆代工产业规模将继续增长10%。