JEDEC即将最终确定HBM4规范 并承诺关注未来创新

JEDEC固态技术协会是为微电子行业制定标准的组织，该协会今天宣布，备受期待的下一版高带宽内存(HBM)DRAM标准HBM4即将完成。HBM4在设计上超越了目前已发布的HBM3标准，旨在进一步提高数据处理速率，同时保持更高的带宽、更低的功耗和更大的单晶片和/或堆栈容量等基本特性。

这些进步对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要，这些应用包括生成式人工智能（AI）、高性能计算、高端显卡和服务器。

与HBM3相比，HBM4将使每个堆栈的通道数增加一倍，物理占用空间更大。为支持设备兼容性，该标准确保单个控制器在需要时可同时使用HBM3和HBM4。不同的配置需要不同的接口形式，以适应不同的占用空间。

HBM4将指定24Gb和32Gb层，并提供支持4层、8层、12层和16 层TSV堆栈的选项，委员会已初步同意最高6.4Gbps的速度，并正在讨论更高的频率。