传iPhone 16和16 Plus将配备增强型A17芯片和8GB内存

香港投资公司海通国际证券（HaitongInternationalSecurities）的技术分析师杰夫-普（JeffPu）称，iPhone16和iPhone16Plus将配备8GB内存和采用台积电N3E工艺制造的A17仿生芯片。

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在一份给投资者的说明中，Pu指出明年标准iPhone机型的内存将大幅增加，并将改用LPDDR5内存。自2021年的iPhone13以来，苹果标准iPhone机型的内存一直是6GB。iPhone15和iPhone15Plus预计将延续这一趋势。iPhone15Pro和iPhone15ProMax预计将成为首批配备8GB内存的iPhone，这意味着A17仿生芯片和2023年Pro机型上的8GB内存将在一年后逐步应用到标准机型上。

Pu补充说，iPhone16系列中使用的A17和A18仿生芯片将采用TMSC的N3E工艺制造，该工艺是其增强型3纳米节点。iPhone15Pro和iPhone15ProMax所使用的A17Bionic芯片预计将成为苹果首款采用3纳米制造工艺制造的芯片，与A14、A15和A16芯片所使用的5纳米技术相比，性能和效率将有重大提升。

据报道，iPhone15Pro和iPhone15ProMax中使用的A17Bionic芯片将采用台积电的N3B工艺制造，但据Pu称，苹果将在明年iPhone16和iPhone16Plus中使用该芯片时改用N3E工艺。

N3B是台积电与苹果合作创建的原始3nm节点。而N3E则是更简单、更易接近的节点，大多数其他台积电客户都将使用它。与N3B相比，N3E的EUV层数更少，晶体管密度更低，因此在效率上有所折衷，但该工艺能提供更好的性能。N3B也比N3E更早进入量产阶段，但它的良品率要低得多。N3B实际上是作为试验节点设计的，与台积电的后续工艺（包括N3P、N3X和N3S）不兼容，这意味着苹果需要重新设计未来的芯片，以利用台积电的先进技术。

有趣的是，这与6月份微博上的一个传言不谋而合。据说此举是一项削减成本的措施，可能会以降低效率为代价。当时，人们认为苹果不太可能对A17仿生芯片做出如此大的改变。iPhone14和iPhone14Plus所采用的A15Bionic芯片比iPhone13和iPhone13mini所采用的A15芯片分级更高，多了一个GPU内核，因此，尽管从外观上看采用的是相同的芯片，但出现一些跨代差异并非没有可能，但这实际上是在根本不同的芯片上保留了相同的名称。

据信，苹果最初计划在A16仿生芯片上使用N3B，但由于没有及时准备好，不得不改用N4。这可能是苹果将最初为A16Bionic设计的N3BCPU和GPU内核设计用于最初的A17芯片，然后在2024年晚些时候改用N3E的原始A17设计。