三星3nm GAA工艺需要70%的良率才能赢得高通订单 进度目前依然举步维艰

三星和台积电尚未看到各自3nm技术的良率提高。尽管这家台湾代工厂已经获得了苹果公司的长期客户，并且未来的SoC据称将在更新的N3E工艺上进行量产，但三星的3nmGAA节点尚未启动，有报道称如果这些收益率没有攀升至70%，则高通不会下订单。

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有报道称，三星向中国比特币挖矿客户交付了第一批3nmGAA，但韩国媒体Chosun报道称，这些芯片的真实形式并不完整，缺乏逻辑芯片中的SRAM。据说完整的3nmGAA晶圆很难生产，因此据说韩国制造商的良率只有50％，与台积电相同。据说3nmGAA优于FinFET，但它也存在生产问题。

一位熟悉三星计划的官员表示，目前50%的良率依然并不尽如人意，除非达到70%的良率，否则将很难获得高通等客户。如果产量仍然很低，即使是三星自己的LSI部门（为各种应用设计芯片组和调制解调器）也可能不会接受订单。值得注意的是，像高通这样的公司必须为这批晶圆支付全价，包括有缺陷的晶圆。

在50%的良率下，10片晶圆中只有5片被认为可用，而高通被迫支付所有10片晶圆的费用，这家圣地亚哥公司别无选择，只能提高骁龙产品的价格，从而开始恶性循环，将会对其智能手机合作伙伴和消费者产生财务影响。如果高通继续看到三星无法满足这些要求的条件，那么其Snapdragon8Gen4很可能会采用台积电的N3E工艺进行量产，从而导致这间韩国芯片制造商再次遭受损失。