三星将利用 RISC-V 架构打造下一代 Tenstorrent 人工智能芯片

人工智能芯片制造公司Tenstorrent宣布与三星Foundry合作，基于其RISC-V架构开发下一代尖端芯片。Tenstorrent与三星晶圆代工部门达成下一代RISC-VAI芯片合作协议，三星晶圆代工部门实力大增。该公司对其3nmGAA工艺表现出了极大的乐观，该工艺此前也引起了业界的极大兴趣，英伟达（NVIDIA）和AMD等公司都在关注未来的采用情况。

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除此之外，三星代工厂还完善了其4纳米工艺，据说该工艺已获得数据中心行业的大订单，现在三星代工厂也希望转型到芯片开发领域。

Tenstorrent已成为这家韩国巨头的下一个合作伙伴，该公司计划制造基于RISC-V的下一代芯片，目标是人工智能市场。该公司计划采用三星的SF4X工艺，这是该代工部门目前提供的最高端的4nm节点。该公司最近还从现代集团和三星公司获得了1亿美元的投资，希望打造出能与英伟达相抗衡的人工智能芯片。

Tenstorrent的重点是开发高性能计算，并向全球客户提供这些解决方案。

Tenstorrent首席执行官JimKeller对此表示：KeithWitek担任我们的首席运营官，推动我们与三星的合作，这一点非常令人兴奋。三星代工厂致力于推动半导体技术的发展，这与我们推动RISC-V和人工智能发展的愿景不谋而合，使他们成为将我们的人工智能芯片推向市场的理想合作伙伴。

三星对其代工部门的愿景是广阔的，因为该公司一直在尽力抓住每一个机会，尤其是最近的人工智能热潮。在努力向英伟达（NVIDIA）提出混合供应链模式后，三星终于成功获得了HBM订单，以及围绕芯片供应的潜在交易。此外，三星代工厂还加强了与TeamRed的联系，并负责为AMD的InstinctMI300XAI加速器提供HBM订单。

看起来，三星现在的处境非常不错，因为它拥有必要的设施，可以负责包括内存和芯片在内的所有生产阶段。这不仅减少了拥有多家供应商的麻烦，而且由于三星与台积电等公司相比相对较新，它提供的"报价"也更具竞争力。