美光2024年和2025年大部分的HBM3E供应已经售罄

作为首家出货HBM3E内存的公司，美光透露，其先进的高带宽内存（2024年）已经全部售罄，而2025年的大部分产量也已分配完毕。美光的HBM3E内存（或美光的另一种叫法，HBM3Gen2）是首批获得英伟达最新H200/GH200加速器认证的内存之一，因此这家DRAM制造商似乎将成为这家处于风口上的公司的重要供应商。

美光公司首席执行官SanjayMehrotra在本周财报电话会议的准备发言中表示："我们2024年的HBM已经售罄，2025年的绝大部分供应也已经分配完毕。我们仍然预计，在2025年的某个时候，HBM位数份额将与我们整体DRAM位数份额相当"。

美光的首款HBM3E产品是一个8-Hi24GB堆栈，具有1024位接口、9.2GT/s数据传输速率和1.2TB/s的总带宽。英伟达用于人工智能和高性能计算的H200加速器将使用6个这样的立方体，提供总计141GB的可访问高带宽内存。

Mehrotra说："我们有望在2024财年从HBM获得数亿美元的收入，预计从第三财季开始，HBM收入将增加我们的DRAM和整体毛利率。"

该公司还开始为其12-Hi36GB堆栈提供样品，容量提高了50%。这些KGSD将于2025年量产，并将用于下一代人工智能产品。与此同时，英伟达的B100和B200看起来不会使用36GBHBM3E堆栈，至少在初期不会。

人工智能服务器的需求在去年创下了纪录，看来今年也将保持高位。一些分析师认为，英伟达的A100和H100处理器（以及它们的各种衍生产品）在2023年占据了整个人工智能处理器市场高达80%的份额。虽然今年英伟达在推理方面将面临来自AMD、AWS、D-Matrix、英特尔、Tenstorrent和其他公司更激烈的竞争，但英伟达的H200看起来仍将是人工智能训练的首选处理器，尤其是对于Meta和微软这样的大公司来说，它们已经运行着由数十万英伟达加速器组成的舰队。考虑到这一点，成为英伟达H200的HBM3E的主要供应商对美光来说是一件大事，因为它使美光最终能够在HBM市场上占据相当大的份额。

同时，由于HBM堆栈中的每个DRAM器件都有一个较宽的接口，因此在物理尺寸上要大于普通的DDR4或DDR5IC。因此，HBM3E内存的量产将影响美光公司商品DRAM的位数供应。

"HBM产量的增长将限制非HBM产品的供应增长，"Mehrotra说。"从整个行业来看，在相同的技术节点上生产一定数量的位，HBM3E消耗的晶圆供应量大约是DDR5的三倍。"