消息称由于HBM产量令人失望 三星正在购置新设备

业内人士认为，三星电子正在向模压填充（MR-MUF）生产技术过渡--其竞争对手内存制造商SKHynix是这种芯片制造技术的倡导者。路透社的独家报道援引了五位业内人士的说法--他们认为三星正在对令人失望的HBM产量做出反应。

该出版物提出"三星落后于（竞争生产商）的原因之一是，它决定坚持使用会导致一些生产问题的非导电膜（NCF）芯片制造技术，而海力士则转而采用大规模回流模压填充（MR-MUF）方法来解决NCF的弱点"。报道称，三星正在订购新的MUF相关设备。

一位匿名消息人士称："三星必须采取一些措施来提高其HBM（生产）产量......采用MUF技术对（他们）来说是一件有点咽不下这口气的事情，因为它最终沿用了SKHynix最早使用的技术。"

路透社设法从这家韩国跨国巨头那里得到了回应--公司发言人表示："我们正在按计划开展HBM3E产品业务。他们表示，NCF技术仍然是"最佳解决方案"。

文章发表后，官方又做出了回应："关于三星将在其HBM生产中应用MR-MUF的传言并不属实"。

内部人士透露接下来团队会经历漫长的测试阶段--据传三星正在采购MUF材料，但预计量产不会在今年开始。三位消息人士称，三星计划在新一代HBM芯片中"同时使用NCF和MUF技术"。