印度持续提高芯片行业的激励措施 规划5年建16座晶圆厂

印度政府计划在目前的7600亿卢比基础上提高芯片行业的激励措施，因为预计未来几年该国芯片工厂和测试单位将如雨后春笋般涌现。IT部长AshwiniVaishnaw在接受采访时表示，印度将在未来五年内成为世界排名前五的半导体生态系统之一。这位部长表示，这将得到全球巨头投资的支持，这些巨头越来越多地考虑在印度建立制造或其他单位。

“未来五年，印度预计将新增约4-6座晶圆厂、6-10座化合物半导体晶圆厂、1-2座显示器晶圆厂和8-10座ATMP工厂。整个设计、晶圆厂和ATMP价值链将在巴拉特建立。未来五年，Bharat将成为世界排名前五的半导体生态系统之一。”同时负责电信和铁路业务的Vaishnaw表示。

ATMP是指半导体芯片的组装、测试、监控和封装，而晶圆厂是制造用于生产集成电路或半导体芯片的晶圆的制造单位。

“随着在很短的时间内取得的巨大成功，我们将在未来几个月致力于印度半导体使命2.0。是的;推进半导体计划需要更多资金。”他补充道。印度半导体使命是实施印度100亿美元半导体制造计划的节点机构。

3月1日，联合内阁批准了三个芯片行业项目，预计投资额为1.26万亿卢比，其中塔塔集团牵头其中两个项目。塔塔和台湾力晶半导体制造有限公司将在古吉拉特邦的多莱拉建设一座耗资9100亿卢比的半导体工厂，而塔塔半导体组装和测试私人有限公司将在古吉拉特邦的Dholera建设一座价值9100亿卢比的半导体工厂。另外，CGPowerPvt有限公司将与日本瑞萨电子一起投资760亿卢比在古吉拉特邦萨南德建设ATMP工厂。去年，美国美光公司开始在古吉拉特邦萨南德建设ATMP工厂。所有项目合计需要投资约1.48万亿卢比。

“我们的总理要求我们制定20年的路线图。因此，印度半导体使命准备在未来20年有条不紊地发展半导体产业。重点是发展印度的整个生态系统，”他说。

Vaishnaw表示，新设备的批准速度将与美国美光公司计划的批准速度相同，美光公司计划在年底前从其Sanand工厂交付第一批封装芯片。其计划于去年年中获得批准，并于9月破土动工。

“美光获得所有批准并开始建设的速度给全球半导体行业带来了很大的信心。现在批准的三个项目也将展示同样的步伐。全球半导体公司现在正在认真考虑将印度作为半导体投资的下一个目的地。”他补充道。

关于内阁上周批准的价值1037.2亿卢比的印度人工智能任务，该部长表示，其计算支柱旨在创建至少10,000个GPU或图形处理单元的人工智能计算基础设施，该基础设施将通过公私合作伙伴关系建设。

“NVIDIA正在支持我们的人工智能使命。当被问及大型科技公司的参与时，Vaishnaw补充道：“细节将会敲定。”GPU是人工智能的基石，因为它们提供人工智能开发所需的深度学习模型所需的高速计算能力。

该部长补充说，政府还将拨出190亿卢比用于人工智能初创企业融资支柱，专门用于支持人工智能使命下的近1000家深度科技和人工智能初创企业。

虽然该任务还提供了一个旨在提供人工智能即服务和预训练模型的人工智能市场，但还将建立一个人工智能数据集平台，这将创建一个隐私保护机制，使数据集所有者与初创公司能够进行协作，从而受益创新。

关于人工智能的监管和针对恶意深度造假的单独法律框架，该部长表示：“我们将提出一个全面的人工智能监管框架，重点关注用户安全和信任。这将需要新的法律结构。我们将与所有利益相关者协商，就像我们在数字个人数据保护和2023年电信法案中所做的那样。”

Vaishnaw发表上述观点的前一天，他推出了NivettiSystems生产的印度速度最快的路由器，速度为2.4tbps，他表示，这是将帮助印度在未来五年内成为主要电信技术出口国的创新之一。

“我们专注于开发电信技术产品以及端到端电信技术堆栈。BSNL网络推出的4G/5G解决方案进展顺利。许多设计师已经开发出使电信堆栈成为可能的设备，”他补充道。

他对电信行业的参与表示信心。