三星曾考虑将联发科天玑9000用于Galaxy S系列 但因供应紧张未能如愿

站长云网 2024-03-09 5iter.com 站长云网

三星曾有可能与联发科合作,为其旗舰产品GalaxyS系列提供Dimensity(天玑)9000。鉴于这家台湾公司此次发布的产品令高端AndroidSoC市场大吃一惊,主流厂商们开始注意到联发科及其可能的发展方向。遗憾的是,两家公司之间的交易未能实现。有消息称,除其他原因外,主要是因为该芯片组供应稀缺,联发科Dimensity9300的大部分供应都已分配给了中国客户。

早在2021年发布Dimensity9000时,联发科并没有量产足够数量的产品,以至于无法广泛提供给多家客户,Revegnus在X上发帖称,估计数量仅为1000万枚。鉴于三星每年的GalaxyS出货量大约是联发科的三倍,显然无法满足需求,这笔交易最终还是告吹了。

不过,三星还有其他机会与联发科合作生产未来的芯片,Dimensity9300就有这样的可能性,但最新消息显示这家芯片制造商也已经把所有可用的出货量都分配给了中国客户。

此外,联发科Dimensity9300的产量估计为3000万至3500万枚,对三星来说仍然不够,因为它已经与其他客户签订了协议。另外,即使联发科设法为这家韩国巨头生产了大量产品,高通公司也不会坐视不管,因为这家圣迭戈公司已经签署了一份多年协议,成为GalaxyS25和GalaxyS26系列的芯片组供应商。事实上,在2023年第四季度,高通公司智能手机芯片收入的40%都要归功于三星,这表明两者之间存在着共生的业务关系。

再来看看成本,每部骁龙8Gen3的售价为200美元,这对三星来说是一项昂贵的支出,而且据说骁龙8Gen4的价格比前代产品更高,因此这家韩国制造商今后的处境可能会很艰难。不过,如上所述,这是一种共生关系,意味着三星和高通都需要对方才能在这个竞争激烈的市场中成长,因此在不久的将来,爆料人认为联发科不会很快加入三星的阵营,但这并不意味着双方不能进行闭门谈判。

鉴于三星自家的Exynos芯片组仍然落后于竞争对手,如果旗舰级联发科Dimensity芯片能以低于Snapdragon芯片组的价格出售,三星可能会被吸引而提出报价,对高通而言接下来自己芯片能否继续卖上高价也会成为一个头疼的问题。

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