Pixel 9和9 Pro的Tensor G4将采用FOWLP技术 与三星最新Exynos一样

虽然Google手机芯片的性能和效率指标历来不如竞争对手，但据传即将推出的芯片组将获得一些升级。据报道，Google还在TensorG4上采用了三星最新的4纳米工艺，使其性能大大超过TensorG3。

与Exynos2400一样，TensorG4据说也将采用三星的4nm工艺量产。不过，该报告并未提及Google即将推出的芯片将采用哪种4nm工艺，因此我们推测将是4LPP+节点。至于FOWLP，它是一个值得欢迎的新增功能，可以帮助TensorG4在更长的时间内将温度保持在建议的范围内。

在目睹了Pixel8和Pixel8Pro中运行的Pixel8在运行常规版3DMark的WildLife测试而非极限版时出现撞温度墙之后，Google显然必须做出一些极限实现来改进继任者。FOWLP技术支持更多的I/O连接，因此电信号可以更快、更有效地通过芯片，这种封装方式还有助于耐热，使其SoC能够保持更高水平的多核性能，因为其温度可以得到控制。

三星在其Exynos2400产品页面上表示，这项技术使其多核性能提高了8%，这也可以解释为什么与三星之前发布的芯片组相比，该SoC在3DMark的WildLifeExtreme中表现出众。如果TensorG4也采用这种技术，我们可能会看到类似的结果。现在，我们终于可以在Pixel9和Pixel9Pro上看到这一点了。