美光发布迄今尺寸最为紧凑的UFS 4.0存储芯片

美光公司在MWC2024上发布了其最新解决方案。这是迄今为止最紧凑的UFS4.0封装，尺寸仅为9x13毫米。它仍然可以提供1TB的容量和高速性能--4300MB/s的连续读取速度和4000MB/s的连续写入速度。

美光推出这种小型解决方案的主要原因是，智能手机原始设备制造商反馈说他们希望有更大的空间放置更大的电池。这家美国公司在美国、中国和韩国的联合客户实验室开发了这一产品，并采用了其232层3DNAND技术。

与去年6月推出的11x13毫米解决方案相比，UFS4.0芯片的占地面积缩小了20%。这将在不影响整体性能的情况下降低功耗。美光带来了HPM（高性能模式），这是一项专有功能，可优化智能手机高强度使用时的性能，启用HPM后，速度可提高25%。

美光现在出货的新UFS4.0存储样品有三种规格：分别是256GB、512GB和1TB。