再信你一次：传高通芯片重新交由三星代工

三星电子近日向高通公司提交了3nm先进工艺制程的芯片样品，双方即将签订代工合同。对于三星电子而言，这无疑是“久旱逢甘雨”。公开资料显示，自从骁龙8Gen1芯片之后，三星再也没有接到高通骁龙8系的代工订单，原因是骁龙888、骁龙8Gen1两代芯片都不尽人意。

以骁龙888为例，这颗芯片发布于2020年Q4，是行业内首批使用三星5nm工艺制程的旗舰芯片。

经博主实测，在相同条件的游戏体验后，麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W，而采用三星5nm工艺的骁龙888为4.0W。

从晶体管密度上来说，台积电5nm工艺能达到1.73亿颗晶体管，三星工艺相对落后，5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。

因三星工艺问题，从骁龙8+Gen1开始，高通转投台积电怀抱，骁龙8+Gen1、骁龙8Gen2、骁龙8Gen3以及骁龙8Elite等旗舰平台都由台积电代工，市场表现良好。

今年下半年亮相的骁龙8Elite2也会交由台积电代工，由此看来，三星代工的骁龙芯片最快可能会在明年亮相。

值得注意的是，因三星在很长一段时间里没有拿到大单，其代工业务处于亏损状态，因此即便是现在接受了高通订单，接下来的一两个季度也无法扭转亏损局面