“DRAM+”非易失性存储器即将出现 将DRAM速度与闪存持久性相结合
该技术用铁电氧化铪(HfO₂)元件替代传统电容器,可在无需电源的情况下实现持久存储,同时保持纳秒级的访问时间。这种混合技术解决了高速DRAM与NAND闪存等存储级内存之间的性能差距。
与英飞凌和奇梦达之前在欧洲开展的DRAM合资企业未能满足商品内存经济性要求不同,FMC瞄准的是重视持久性和能效的专业应用。基于HfO₂的方法解决了之前使用锆钛酸铅(PZT)的FeRAM内存实现的局限性,这些内存无法扩展到兆字节以上的容量。
现在,原型展示了千兆位范围的密度,与美光、三星、SK海力士等公司制造的传统DRAM的10纳米以下制造工艺兼容。通过消除刷新周期,DRAM+与传统的单晶体管/单电容器DRAM单元相比,可大幅降低静态功耗。主要应用包括需要持久模型权重的AI加速器、具有即时启动要求的汽车ECU以及功率受限的医疗植入物。
Neumonda将贡献其测试平台套件Rhinoe、Octopus和Raptor,用于电气特性和分析,其资本成本低于标准半导体测试设备。目前尚未公布商用DRAM+产品的生产时间表。
责任编辑:站长云网
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