日本半导体巨头Rapidus加速推进2nm工艺 预计2027年实现量产

半导体供应链长期以来一直被台积电等公司主导，而英特尔和三星代工厂等竞争对手也在努力巩固自己的市场份额，因此还有很长的路要走。不过，据说日本领先的芯片制造公司Rapidus已加入尖端节点的竞争，据DigiTimes报道，该公司已经在日本北海道开发了一个专用设施，以尽快进入量产阶段。

据称，Rapidus已经引起了多家行业客户的兴趣；然而，鉴于其维持可持续生产的目标，该公司的“长期”合作伙伴将会减少。除此之外，据说Rapidus还从IBM获得了2nm技术，虽然该公司相信它将很快取得突破，但目前它正面临良率问题，主要是因为2nm技术处于研究阶段。此外，该公司还在努力操作刚刚从ASML收购的EUV设备。

有趣的是，《日经亚洲》最近报道称，Rapidus已与苹果和Google等公司接洽，计划批量生产先进芯片，很可能采用2nm工艺。然而，就市场竞争而言，这家日本芯片制造商据说落后台积电两年，但该公司声称可以通过提供“更高效”的解决方案来弥补这一延迟，尽管目前尚不清楚。据报道，Rapidus本月已开始试生产2nm工艺，原型芯片预计将于5月中旬流片。

Rapidus2nm解决方案的一个独特之处在于该公司使用了BSPDN（背面供电网络）和GAA（全栅极环绕）技术，这被视为首创。只有英特尔成功将BSPDN与其18A工艺集成，而Rapidus紧随其后，这意味着该公司有可能在先进芯片领域脱颖而出。