据传中芯国际将于2025年完成5nm工艺升级 但成本远高于台积电

站长云网 2025-03-28 5iter.com 站长云网

根据一份新报告,中芯国际将在2025年完成其5nm芯片的开发。使用较旧的DUV设备的结果将使中芯国际达到其5nm目标,但除了成本增加之外,据说其良率仅为台积电在同一技术上的良率的三分之一。

KiwoomSecurities发布并由消息人士@Jukanlosreve发现的数据提到了中芯国际计划何时完成其5nm芯片的开发。据称,华为Mate70系列的麒麟9020 依然采用7nm光刻技术进行量产,分析师据此推断,这家中国代工厂在5nm节点上遇到了各种障碍。该报告暗示,尽管中芯国际完全有可能成功实现其雄心勃勃的目标,但它将经历一系列坎坷。

例如,据报道,中芯国际的5nm晶圆价格将比台积电高出50%,而同样的制造工艺良率仅为33%。这些芯片的价格是我们之前讨论过的一个话题,同时也提到,这一价格上涨是因为使用了老一代的DUV设备而不是EUV,而EUV需要额外的图案化才能成功实现这种光刻。

这些额外的步骤不仅会需要更多时间来生产5nm晶圆,还会降低中芯国际的产量,导致良率降低。

据报道,该机器将于2025年第三季度进入试生产阶段。据说,与华为有关联的另一家中国设备制造商新凯来正在研发各种适合ASML的替代品 ,以使该地区能够成功开始全面生产先进半导体。

目前尚不清楚中芯国际何时会大量生产5nm晶圆,但@Jukanlosreve的帖子提到,华为将利用这项技术生产其Ascend910C,这是一款旨在减少中国对NVIDIA依赖的AI芯片。借助本土制造的EUV机器,中芯国际有机会追求更尖端的节点。

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