台积电的美国芯片制造设施大约落后台湾五年 “硅盾”概念意义重大

苹果芯片合作伙伴台积电已向其在美国的工厂投资了数十亿美元，包括其目前在亚利桑那州的芯片代工厂和将于2028年建成的第二家工厂。虽然预计第三家工厂也即将建成，但这些工厂在相当长的一段时间内可能不会对生产苹果未来的A系列和M系列芯片有很大帮助，因为尚未破土动工的工厂的工艺将比台湾本土的设施落后大约五年。

据日经新闻周三报道，台积电准备在2028年前启动其位于亚利桑那州的第二家工厂，该工厂将用于生产3纳米芯片。不过，该公司计划在亚利桑那州建造第三家工厂，用于生产2纳米芯片。

第三座工厂的建设将历时很长时间，预计在2030年底之前完成建设并生产出第一批芯片。如果消息完全准确的话，该报道表明台积电在美国和台湾的生产工艺尺寸将存在大约五年的滞后。

目前预计iPhone18 Pro将搭载采用2纳米生产工艺的A20Pro芯片，预计2026年发布，不过台积电在量产之前就已经在完善2纳米工艺了。

分析师郭明錤(Ming-ChiKuo)从3月22日进行的生产检查表明，台积电的良率已达到60%至70%以上，这对于全面生产来说是令人鼓舞的。然而，这些都是在台湾进行的生产，因为台积电在台湾的工厂已经准备好使用该公司最新的生产工艺。

由于美国工厂直到iPhone18推出后才能投入2纳米生产，因此苹果必须从台积电的台湾业务而不是美国采购2纳米芯片。

目前，亚利桑那州工厂正在采用N4四纳米工艺生产A16芯片。它还可能为AppleWatchSeries9生产S9SiP。

美国和台湾在制程规模上的落后，源于台积电在其本土的历史，以及倾向于在本土运营。除了美国的开发、投资和设施建设的时间表外，生产滞后还有另一个原因：中国。“硅盾”的概念是，台湾的芯片经济规模庞大，重要性足以让美国担心其生产受到干扰。如果中国入侵台湾，美国将不得不保卫台湾。台积电向美国的扩张可能会引起担忧，特别是如果台积电最终达到美国和台湾产量的平价，因为这将削弱理论上的保护盾。

位于美国的芯片工厂建设正在缓慢加速，台积电正宣布改善与美国承包商在建设设施方面的合作关系。当被问及此次加速扩张是否会达到“台湾速度”，即两年建厂，而不是现有的在美国建厂五年时，台积电拒绝发表评论。

在美国建厂有助于分散生产，最大限度地减少发生供应链中断的可能性，但这样做的同时也使其台湾业务面临对世界其他地区重要性降低的风险。

对于苹果来说，台积电在美国的工厂可以让iPhone的生产更接近本土，同时分散供应链中断的风险。后者是苹果多年来一直致力于实现的目标，通过将其制造业务从中国转移出去。所有这些举措都花费不菲，耗费了数十亿美元。它们不仅要花很多时间才能见效，而且要真正证明这些举措对苹果的盈利有利。