传联发科天玑9500配备4颗X9系超大核 跑分再创新高

博主数码闲聊站暗示，联发科天玑9500基于台积电N3P工艺制程（台积电第三代3nm）打造，CPU由1*Travis+3*Alto+4*Gelas组成，同时集成了Immortalis-DrageGPU。他爆料，Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME，Gelas是新A7系大核。

已知天玑9400由1颗3.62GHzCortex-X925超大核、3个3.3GHzCortex-X4超大核和4个2.4GHzCortex-A720大核组成，基于台积电第二代3nm制程制造。

对比来看，天玑9500放弃了ArmCortex-X4系列核心，超大核全部采用Cortex-X9系列，同时升级到了台积电第三代3nm制程，其性能、能效将会有大幅升级。

除此之外，天玑9500的CPU频率有望突破4GHz，支持SME指令集，安兔兔跑分将会达到350万分，这将是安卓阵营最强悍的手机芯片。

这颗处理器最快会在今年9月登场，首批搭载天玑9500的机型包括vivoX300系列、OPPOFindX9系列和荣耀Magic8系列，值得期待。