台积电亚利桑那州晶圆生产成本仅比台湾高10%

TechInsights的G.DanHutcheson写道：“台积电在亚利桑那州加工300毫米晶圆的成本比在台湾制造的相同晶圆高出不到10%。” 

Hutcheson表示，虽然在美国建造晶圆厂的成本肯定高于在台湾，但对于台积电而言成本明显更高，因为它几十年来首次在海外建造晶圆厂，而且是在全新的地点建造，技术熟练的工人也非常短缺。

然而，半导体生产成本的主要因素是设备成本，占晶圆总成本的三分之二以上。ASML、AppliedMaterials、KLA、LamResearch或TokyoElectron等领先公司制造的工具在台湾和美国的价格相同，它们有效地抵消了基于位置的成本差异。

晶圆价格令人困惑的一个主要原因是劳动力成本。美国的工资大约是台湾的三倍，许多人误以为这是芯片生产的一个重要因素。然而，根据TechInsights的晶圆成本模型，随着当今晶圆制造设施的先进自动化，劳动力占总成本的不到2%。根据该模型，尽管工资和其他本地成本存在很大差异，但亚利桑那州和台湾晶圆厂的运营成本之间的总体费用差距很小。 

值得注意的是，台积电目前在Fab21生产的晶圆要返回台湾进行切割、测试和封装。其中一些随后被运往中国或其他地方用于实际设备，有些将被运回美国。因此，它们的物流比在台湾加工的典型晶圆的物流要复杂一些。然而，这几乎不会大幅增加成本，台积电现在计划在美国建设封装产能。尽管如此，据传台积电对在美国生产的芯片收取30%的溢价。