三星代工厂的1.4nm节点（SF1.4）可能会被彻底废弃

三星代工厂最初计划在2027年之前将SF1.4节点与其他专用节点（如专为汽车应用而设计的SF2A和SF2Z）一起进入大批量生产，SF2Z是该公司首次采用背面供电网络(BSPDN)技术的节点。

三星凭借SF1.4进入1.4nm级别将标志着一次重大的技术飞跃，有望提高功率效率和性能，超过前几代产品——这一进步对于高性能计算和人工智能应用尤为重要。为了获得竞争优势，三星设计了SF1.4，采用了具有成本效益的方法，旨在降低生产成本，这可能有助于其获得更多市场份额。

三星代工厂一直在努力应对其SF3工艺的低产量，导致Exynos2500的发布推迟。此外，由于需求低迷，该公司不得不缩减其较旧的5nm和7nm节点的部分产能。

尽管遭遇这些挫折，但据报道三星仍在继续在其SF2工艺上开发Exynos2600，并正在为PFN开发AI芯片。此外，据Chosun报道，其部分4nm节点已收到受制裁影响的中国无晶圆厂公司的新订单。

然而，主要行业参与者继续青睐台积电和英特尔等竞争对手，而不是三星。《韩国经济日报》指出，三星代工厂的市场份额为8.2%，与台积电占主导地位的67.1%相比相形见绌，这可能导致公司内部进行重大改革。此外，《商业邮报》暗示Exynos部门可能会转移到三星MX，使其对未来智能手机片上系统设计拥有更多控制权。

三星在半导体领域的困境因其各业务部门面临的更广泛挑战而加剧。该公司最近报告称，智能手机和内存芯片等几个关键领域的市场份额均有所下降。三星移动部门的市场份额从2023年的30.1%下降到2024年的28.3%，而其DRAM市场份额从42.2%下滑至41.5%。

该公司还面临地缘政治风险和原材料价格波动，这进一步使其运营复杂化。

为了应对这些挑战，三星将把2025年的代工投资削减一半以上，从2024年的10万亿韩元（35亿美元）降至5万亿韩元（35亿美元）