报告称华为规避美国制裁 通过空壳公司从台积电获得200万枚Ascend 910B

根据战略与国际研究中心最近的一份报告，华为通过误导台积电的空壳公司获得了约200万个Ascend910B芯片。此次订购违反了美国旨在限制中国获取先进半导体技术的出口管制。报告详细说明了华为如何利用中间商为其AI加速器采购芯片，直到台积电发现这一欺骗行为并停止发货。

这些部件对于华为的AI硬件路线图至关重要，该路线图从最初的Ascend910（2020年之前由台积电在N7+上生产）发展到国产的Ascend910B和910C芯片，分别采用第一代和第二代7纳米级技术在中芯国际制造。华为希望使用台积电制造的芯片，因为国内芯片生产面临制造挑战。据报道，Ascend910B和910C的良率较低，在将计算芯片与HBM内存相结合的先进封装过程中，约有25%的单元出现故障。

尽管存在这些挑战，但与市场领先解决方案的性能差距仍然存在，但已大大缩小，据报道，Ascend910C的性能为NVIDIAH100的60%。华为已实施战略储备计划，特别是针对高带宽内存组件。该公司可能在2024年8月至12月期间收购了大量HBM库存，当时宣布限制向中国销售先进内存，但尚未实施。

半导体供应链漏洞表明，执行技术出口管制具有挑战性，第三方仍然可以为受限制的公司购买芯片。虽然华为继续为内部项目和外部客户构建AI基础设施，但制造限制可能会限制其与拥有更先进制造工艺的竞争对手进行部署的能力。

也许未来基于EUV的国内硅制造流程将使华为获得更先进的国内生产，从而完全绕过美国施加的限制。

消息来源/CSIS.org