台积电在亚利桑那州快速推进3纳米芯片生产 以应对特朗普可能征收的关税

MoneyDJ报道称，台积电位于亚利桑那州的第二座晶圆厂将于2026年中期开始为其最先进的3纳米节点安装设备，比之前的预测提前了一年多。如果预测准确，这一加速时间表最早可在2027年实现量产。

根据台积电的公开路线图，亚利桑那州第二工厂预计要到2028年才能开始生产3纳米和2纳米芯片。将这一计划缩短整整一年将是一项重大成就。

但是，是什么推动了这一突然的加速呢？业内人士指出，对台湾芯片征收潜在关税是主要原因。台积电似乎正在积极扩大其在美国的产能，以避免未来的进口关税。据报道，该公司还准备通过将半导体价格提高15%来抵消关税成本。

台积电亚利桑那2号厂预计将开始批量生产，初期产量为每月25000至30000片3纳米晶圆。该公司在遵守紧迫的时间表方面有着良好的记录--其第一座亚利桑那工厂已于2024年第四季度提前开始生产4nm工艺，尽管原计划是在2025年。

这一加速路线图的影响远远超出了台积电本身。AMD、NVIDIA和苹果等主要芯片设计商都依赖台积电的尖端工艺节点生产下一代产品。

值得注意的是，人们普遍预计NVIDIA和AMD的下一代"UDNA"和"Rubin"GPU架构将基于台积电的3nm节点。鉴于这两家公司刚刚发布了2025年的产品，两年的开发周期将与台积电修订后的生产计划保持一致。

展望未来，台积电可能会确认为未来的2纳米和亚2纳米节点建造第三座亚利桑那晶圆厂的计划，但很可能不会在2030年前投入运营。还有人猜测，台积电可能会在美国建立第一家先进封装厂，此举将填补国内半导体供应链的重要空白。