SK hynix 6月向NVIDIA交付HBM4样品 预计2025年第三季度量产

据ZDNet报道，SKhynix已经加快了其HBM4开发计划。该公司希望在今年6月开始向英伟达（NVIDIA）提供HBM4样品，这比原来的时间提前了。SKhynix希望在2025年第三季度结束前开始供应产品，这样做的目的可能是为了在下一代HBM市场抢占先机。

为了满足这个加快的时间表，SKhynix已经成立了一个专门的HBM4开发团队，为NVIDIA提供产品。1月15日，业内消息人士透露，SK海力士计划在今年6月初向客户交付第一批HBM4样品。 

HBM4标志着采用堆叠式DRAM架构的高带宽内存技术的第六次迭代。它是继HBM3E（目前的第五代版本）之后推出的，最早可能在2025年底开始大规模生产。HBM4的数据传输能力比其前身提高了一倍，拥有2048个I/O通道，是一个巨大的飞跃。NVIDIA计划在2026年推出的"Rubin"系列强大GPU中使用12层堆叠的HBM4。

一位熟悉内情的消息人士解释说："NVIDIA提前推出Rubin的意愿似乎比预期的要强烈，以至于将试生产提前到了今年下半年。与此相呼应，SKhynix等内存公司也在推动提前供应样品。最早可能在第三季度末供应产品。"